[发明专利]具有可布线模制引线框的电流传感器设备有效

专利信息
申请号: 201911226548.7 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN111443230B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: J·丹格尔迈尔;R·M·沙勒 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;H01L43/12;H01L43/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 黄倩
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 布线 引线 电流传感器 设备
【说明书】:

本公开的实施例总体上涉及具有可布线模制引线框的电流传感器设备。一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框,其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器,磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离,并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线,其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及传感器设备。

背景技术

电流传感器可以用于检测电线或其他导体中的电流,并且可以生成与检测电流成比例的信号。这种信息可以用于多种应用,并且感测到的电流参数可以用于控制电子系统。

发明内容

根据一些可能的实施方式,一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框,其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器,磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线,其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。

根据一些可能的实施方式,一种半导体器件封装件可以包括由包括模制衬底的引线框构成的基板。半导体器件封装件可以包括与模制衬底相邻定位的导体。半导体器件封装件可以包括位于模制衬底上的电流传感器。模制衬底可以将电流传感器与导体电流隔离。半导体器件封装件可以包括与模制衬底相邻的一条或多条引线,并且该一条或多条引线被配置为输出信号,该信号由于测量由流过导体的电流所生成的磁场而由电流传感器生成。

根据一些可能的实施方式,一种用于制造半导体器件的方法可以包括蚀刻导电材料,以及将可浇注材料引入通过蚀刻导电材料而形成的空间中以形成模制衬底。该方法可以包括将包括磁场传感器的半导体芯片设置到模制衬底上,使得模制衬底将磁场传感器与导电材料电流隔离。

附图说明

图1至图3是本文描述的示例电流传感器设备的示图。

图4是电流传感器设备的示例性导电夹的示图。

图5是用于制造本文描述的电流传感器设备的示例工艺的流程图。

具体实施方式

以下示例实施方式的详细描述参考附图。不同附图中的相同附图标记可以标识相同或相似的元件。

电流传感器可以包括磁场传感器,该磁场传感器感测通过流过导体的电流生成的磁场,诸如在包括电流传感器的器件封装件内部或器件封装件外部的电流轨。这种磁性电流传感器不要求与导体接触来测量电流(与分流电阻电流传感器不同),其可以用于改善高压部件(例如,应用电压)和低压部件(例如,电源电压、接地电压等)之间的电流隔离。例如,可以改善承载待测量的电流的高压部件(例如,导体、电流轨等)与感测电流的低压部件(例如,磁性电流传感器)和/或输出基于感测电流生成的信号的低压部件(例如,传感器引脚、互连、引线、导线接合等)之间的电流隔离。本文描述的一些技术改善了电流传感器设备的部件之间的电流隔离,从而通过减少或消除杂散电流来提高测量精度。此外,本文所描述的一些技术和装置允许电流传感器的灵活设计,降低生产成本,提高测量精度等。

图1是示例电流传感器设备100的侧视图和俯视图。如图1所示,电流传感器设备100包括引线框105。引线框105可以包括模制衬底110、导体115和/或引线120(例如,一条或多条引线120)。引线框105可以被称为可布线模制引线框,其使用模制衬底110来使不同部件(例如,高压部件和低压部件)电流隔离。如图所示,导体115可以与模制衬底110相邻(例如,邻接)。类似地,引线120可以与模制衬底110相邻。然而,导体115和(多个)引线120可能不会彼此相邻。

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