[发明专利]电路基板的制作方法

权利要求书

1.一种电路基板的制作方法，包括：

提供一层叠板，该层叠板包括一绝缘层及位于该绝缘层上表面的一线路层；

形成一光刻胶层于该线路层的表面；

机械切割该光刻胶层及部分的该线路层形成凹槽；

蚀刻该凹槽内的该线路层直到该绝缘层的表面，形成电路图案；以及

去除该光刻胶层，形成电路基板。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该凹槽中该线路层经机械切割去除的深度为该线路层厚度的50～90％。

3.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该线路层的厚度为0.4～6mm。

4.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该线路层为铜金属层。

5.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该层叠板另包括位于该绝缘层的下表面的一金属底材，该金属底材可为铜金属层或铝金属层。

6.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该凹槽侧壁的角度为75～90度。

7.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该凹槽顶部的宽度为W1，该凹槽底部的宽度为W2，W2/W1的比值在0.5～0.9的范围。

8.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该凹槽顶部的宽度为W1，该线路层的厚度为H，H/W1的比值在1～5的范围。

9.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该蚀刻步骤的过蚀比率小于30％。

10.根据权利要求1所述的电路基板的制作方法，其中该绝缘层的导热率为2～20W/m·K。