[发明专利]电路基板的制作方法

说明书

一种电路基板的制作方法，包括：提供一层叠板，该层叠板包括一绝缘层及位于该绝缘层上表面的一线路层；形成一光刻胶层于该线路层表面；机械切割该光刻胶层及部分的该线路层形成凹槽；蚀刻该凹槽内的该线路层直到该绝缘层表面，形成电路图案；以及去除该光刻胶层，形成电路基板。

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制作方法，特别涉及一种具有厚线路层的电路基板的制作方法。

背景技术

随着科技发展，于电路板上所设置的元件数量越来越多，又或者是例如电动车的充电桩、DC-DC转换输出等大电流的应用需求，连带着对电路板线路的电流导通能力和承载能力也要求甚高。因为大电流通常也会产生高热，而衍生出电路板需要良好散热的要求。因此，有增加铜层厚度的导热电路基板的需求出现，以承载40安培至200安培电流的大电流。

大电流的导热电路基板传统上可通过厚铜蚀刻在铜层上蚀刻出厚铜线路。然而因为铜层厚度通常会大于0.7mm，甚至会厚达2～5mm，若采取蚀刻方式制作电路，通常需超过24小时甚至数天之久，而缺乏经济效益。加上以蚀刻制作的线路，线距大小受限于线路厚度，通常线距大小必须是线路厚度的1～1.3倍。此外，于厚铜蚀刻的过程中不仅会浪费掉大量的铜金属，更由于其所需利用的强酸溶液而对环境造成污染。

经由上述，可以得知惯用的大电流导热电路基板的制作方法有其缺点与不足，而急需加以改进。

发明内容

本发明公开一种电路基板的制作方法，使用两种不同制程来制作电路基板中线路层的电路图案，突破于较厚线路层不易制作电路图案的问题，可缩短制作时间，提供如电动车充电等大电流的应用。

根据本发明一实施例的电路基板的制作方法，公开一种电路基板的制作方法，其包括：提供一层叠板，该层叠板包括一绝缘层及位于该绝缘层上表面的一线路层；形成一光刻胶层于该线路层表面；机械切割该光刻胶层及部分的该线路层形成凹槽；蚀刻该凹槽内的该线路层直到该绝缘层表面，形成电路图案；以及去除该光刻胶层，形成电路基板。

一实施例中，该凹槽中该线路层经机械切割去除的深度为该线路层厚度的50～90％。

一实施例中，该线路层的厚度为0.4～6mm。

一实施例中，该线路层为铜金属层。

一实施例中，该层叠板另包括位于该绝缘层的下表面的一金属底材，该金属底材可为铜金属层或铝金属层。

一实施例中，该凹槽侧壁的角度为75～90度。

一实施例中，该凹槽顶部的宽度为W1，该凹槽底部的宽度为W2，W2/W1的比值在0.5～0.9的范围。

一实施例中，该凹槽顶部的宽度为W1，该线路层的厚度为H，该H/W1的比值在1～5的范围。

一实施例中，该蚀刻步骤的过蚀比率小于30％。

一实施例中，该绝缘层的导热率为2～20W/m·K。。

本发明的电路基板的制作方法可增进线路层制作线路的速度，可有效解决厚线路层无法经由传统蚀刻制程制作的限制。此外，线路层中的凹槽在同样凹槽宽度中可制作的较深，突破了传统上凹槽宽度需大于等于其深度的限制。

附图说明

图1～图5显示本发明一实施例的电路基板于各制作阶段的结构示意图。

图6显示图5中凹槽的局部放大图。

图7显示本发明一实施例的电路基板的制作流程图。

附图标记说明：

10 层叠板

11 绝缘层

12 线路层