[发明专利]一种柔性薄膜电极与主板的连接方法及电子线路板

权利要求书

1.一种柔性薄膜电极与主板的连接方法，所述柔性薄膜电极具有金属镀层，其特征在于，包括如下步骤：

A1：加工主板，按照预定位置在所述主板上加工焊盘，所述焊盘包括多个依次均匀排列的间隔部，所述间隔部的表面具有金属镀层，所述间隔部之间均留有间隙，用于容纳异方性导电胶；

A2：选定异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜的宽度与所述焊盘间隔部的长度相匹配，所述异方性导电胶膜中的导电粒子的粒径范围为5至10微米；

A3：将所述柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化参数和时长进行照射，将电极进行固化；

A4：按照由下至上的排列顺序依次将所述异方性导电胶膜、所述柔性薄膜电极覆盖到所述焊盘上的邦定区，通过邦定设备将所述柔性薄膜电极连接固定在所述邦定区上。

2.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述间隔部的数量至少为2个。

3.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述间隔部的宽度为大于10微米。

4.根据权利要求3所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述间隙的宽度为大于10微米。

5.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述固化光为紫外光。

6.根据权利要求5所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述预定固化参数为500mJ至1000mJ和时长为10至50秒。

7.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述间隔部的表面金属镀层为锡或铜。

8.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，其特征在于，所述将所述柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化时长进行照射，将电极进行固化，具体包括：

将所述柔性薄膜电极放置在固化台上；

按照预定参数设置固化设备；

打开紫外光源按照预定照射方式、预定固化参数和时长进行照射。

9.根据权利要求1所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法，所述步骤A4具体包括：

将异方性导电胶贴于主板上使二者黏合；

按照压合所需条件，设置邦定设备压合的温度、时间、压力参数；

通过所述异方性导电胶，将所述柔性薄膜电极与所述主板的电极对位压合；

在所述柔性薄膜电极与所述主板的电极之间加入垂直于所述主板的压力，以使所述异方性导电胶中的导电粒子形成多个导通所述主板的电极与所述柔性薄膜电极的电极的导电通路。

10.一种电子线路板，其特征在于，所述电子线路板包括主板、柔性薄膜电极，所述主板上设置有焊盘，所述柔性薄膜电极具有金属镀层，所述主板与所述柔性薄膜电极连接时执行如权利要求1-9中任一项所述的柔性薄膜电极与主板的连接方法的步骤。