[发明专利]一种柔性薄膜电极与主板的连接方法及电子线路板

说明书

本发明公开了一种柔性薄膜电极与主板的连接方法，加工主板，按照预定位置在所述主板上加工焊盘，焊盘包括多个依次均匀排列的间隔部，间隔部的表面具有金属镀层，间隔部之间均留有间隙，用于容纳异方性导电胶；选定异方性导电胶膜，异方性导电胶膜的宽度与所述焊盘间隔部的长度相匹配；将柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化参数和时长进行照射；按照由下至上的排列顺序依次将所述异方性导电胶膜、覆盖到焊盘上的邦定区，通过邦定设备将柔性薄膜电极连接固定在所述邦定区上。本发明实施例通过设置栅栏状焊盘，采用异方性导电胶，邦定工艺，实现了简化工艺流程，大幅提高生产效率，保证材料性能。

技术领域

本发明涉及电子材料连接领域，尤其涉及一种柔性薄膜电极与主板的连接方法。

背景技术

随着柔性电子产品的不断发展，柔性储能器件也应运而生，其中柔性薄膜型超级电容器因其高功率、快速充电能力等优势显示出巨大的应用前景，如在柔性显示装置、柔性电子皮肤和可穿戴电子设备等方面具有潜在应用。

现有技术中，主板PCB与柔性薄膜电极连接采用的方法都是在涂布完成后，擦除掉相应金属涂层的液晶混合物，并涂上导电银浆，经加温烘烤经过一定时间达到干燥，然后再通过导电材料与主板PCB连接，采用该方法工艺复杂，效率低，且存在改变导电涂层的阻抗，破坏PET基材的风险。

可见，现有技术中，如何简化工艺流程，大幅提高生产效率，保证材料性能成为亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种柔性薄膜电极与主板的连接方法，以解决上述技术问题。

首先，为实现上述目的，本发明提出一种柔性薄膜电极与主板的连接方法，所述柔性薄膜电极具有金属镀层，所述柔性薄膜电极与主板的连接方法包括：

加工主板，按照预定位置在所述主板上加工焊盘，所述焊盘包括多个依次均匀排列的间隔部，所述间隔部的表面具有金属镀层，所述间隔部之间均留有间隙，用于容纳异方性导电胶；

选定异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜的宽度与所述焊盘间隔部的长度相匹配，所述异方性导电胶膜中的导电粒子的粒径范围为5至10微米；

将所述柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化参数和时长进行照射，将电极进行固化；

按照由下至上的排列顺序依次将所述异方性导电胶膜、所述柔性薄膜电极覆盖到所述焊盘上的邦定区，通过邦定设备将所述柔性薄膜电极连接固定在所述邦定区上。

可选的，所述间隔部的数量至少为2个。

可选的，所述间隔部的宽度为大于10微米。

可选的，所述间隙的宽度为大于10微米。

可选的，所述固化光为紫外光。

可选的，所述预定固化参数为500mJ至1000mJ和时长为10至50秒。

可选的，所述间隔部的表面金属镀层为锡或铜。

可选的，所述将所述柔性薄膜电极上预定固化的位置放置在固化光下，按照预定固化时长进行照射，将电极进行固化，具体包括：

将所述柔性薄膜电极放置在固化台上；

按照预定参数设置固化设备；

打开紫外光源按照预定照射方式、预定固化参数和时长进行照射。

可选的，按照由下至上的排列顺序依次将所述异方性导电胶膜、所述柔性薄膜电极覆盖到所述焊盘上的邦定区，设置邦定设备参数，通过所述邦定设备将所述柔性薄膜电极连接固定在所述邦定区上，具体包括：

将异方性导电胶贴于主板上使二者黏合；