[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
申请号: | 201911231020.9 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN111312523B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 隈川隆博;山崎莲姬;铃木慎也 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/048;H01G9/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器,其特征在于,具有:
多个电容器元件,具备:阳极体、设置于所述阳极体的表面的电介质氧化被膜层、设置于所述电介质氧化被膜层的表面的固体电解质层、设置于所述固体电解质层的表面的阴极体、以及将阳极侧与阴极侧绝缘隔离的绝缘层;
外封装体,覆盖所述多个电容器元件;
接触层,与作为所述阳极体的端部的阳极端子部通过金属键键合;
阳极侧电极层,设置为覆盖所述接触层;
阴极侧电极层,与所述阴极体电连接;
阳极侧外部电极,设置于所述阳极侧电极层的表面;以及
阴极侧外部电极,设置于所述阴极侧电极层的表面,
所述阳极端子部的一部分从所述外封装体突出到所述阳极侧电极层,
所述接触层形成于所述阳极端子部的所述一部分的表面,
所述阳极侧电极层的材料是在树脂材料中混入金属颗粒而成的导电性树脂材料。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中,
所述接触层包含离子化倾向比所述阳极体小的金属。
3.如权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,
所述接触层的杨氏模量比构成所述外封装体及所述绝缘层的部件的杨氏模量大。
4.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中,
在所述接触层与所述阳极电极部的界面形成有合金层。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器,其中,
由所述阳极侧电极层覆盖的所述外封装体及所述绝缘层各自的表面的粗糙度Ra为5微米以上。
6.一种固体电解电容器的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
元件形成工序,形成具备阳极体和阴极体的多个电容器元件;
层叠工序,将所述多个电容器元件隔着导电材料层叠在支撑基材上;
封装工序,形成覆盖所述多个电容器元件的外封装体;
显露工序,形成显露出作为所述阳极体的端部的阳极端子部的阳极端面;
接触层形成工序,使金属颗粒高速地碰撞所述阳极端子部以形成接触层;
第一电极形成工序,形成覆盖包含所述接触层的所述阳极端面的阳极侧电极层,且形成与所述阴极体电连接的阴极侧电极层;以及
第二电极形成工序,形成覆盖所述阳极侧电极层的阳极侧外部电极,且形成覆盖所述阴极侧电极层的阴极侧外部电极,
所述阳极端子部的一部分从所述外封装体突出到所述阳极侧电极层,
所述接触层形成于所述阳极端子部的所述一部分的表面,
所述阳极侧电极层的材料是在树脂材料中混入金属颗粒而成的导电性树脂材料。
7.如权利要求6所述的固定电解电容器的制造方法,其中,
在所述接触层形成工序中,在形成所述接触层的同时,使所述阳极端面粗糙化。
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