[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
申请号: | 201911231020.9 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN111312523B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 隈川隆博;山崎莲姬;铃木慎也 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/048;H01G9/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
本发明提供在维持良好的电特性的同时具有较高的可靠性的固体电解电容器及其制造方法。固体电解电容器具有多个电容器元件(1),该电容器元件(1)具备:阳极体(2)、电介质氧化被膜层(3)、固体电解质层(5)、阴极体(6)、以及绝缘层(4)。另外,固体电解电容器具有:外封装体(10),覆盖多个电容器元件(1);接触层(11),与作为阳极体(2)的端部的阳极端子部通过金属键键合;阳极侧电极层(12a),设置为覆盖接触层(11);阴极侧电极层(12b),与阴极体(6)电连接;阳极侧外部电极(13a),设置于阳极侧电极层(12a)的表面;以及阴极侧外部电极(13b),设置于阴极侧电极层(12b)的表面。
技术领域
本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
伴随着电子设备的高频化,需要高频区域的阻抗特性优异的电容器。为了应对该要求,对将导电性高的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器进行了各种研究(例如,参照专利文献1)。
另外,近年来,对于在个人计算机的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)周围等使用的固体电解电容器,非常希望其小型且大容量化。并且,要求与高频化对应的低ESR(EquivalentSeries Resistance:等效串联电阻)化,或者要求噪声除去或瞬态响应性优异的低ESL(Equivalent Series Inductance:等效串联电感)化。而且,为了应对这些要求而进行了各种研究。
在此,使用图3A、图3B,对专利文献1中公开的层叠型固体电解电容器进行说明。图3A是专利文献1中公开的固体电解电容器的主视剖面图。图3B是图3A的B-B’剖面图(侧面剖面图)。
如图3A所示,电容器元件101具有阳极体102、电介质氧化被膜层103、抗蚀部104、固体电解质层105、阴极层106、以及阳极电极部102a。
阳极体102由Al(铝)箔构成。
电介质氧化被膜层103是使阳极体102的Al箔表面粗糙化而形成的。
抗蚀部104由绝缘性材料构成,使阳极电极部102a与由阴极层106构成的阴极电极部(未图示)电绝缘隔离。
固体电解质层105由高分子材料构成,形成于电介质氧化被膜103上。
阴极层106形成于固体电解质层105上,是将碳层及Ag(银)膏层依次层叠而形成的。
如图3B所示,阳极共用端子(anode com terminal)107的内部侧107a以将在其之上层叠地载置的阳极电极部102a包在里面的方式被弯曲加工。阳极共用端子107的前端部107b与阳极电极部102a通过激光焊接而接合。
在阴极共用端子(cathode com terminal)108的内部侧108a上层叠地载置有多个电容器元件101。内部侧108a与处于距内部侧108a最近的位置的电容器元件101(图3A中在最下方图示的电容器元件101)的阴极层106通过导电性粘接剂109接合。
绝缘性的封装树脂110覆盖多个电容器元件101。从该封装树脂110露出的阳极共用端子107的一部分及阴极共用端子108的一部分分别如图3A所示,沿着封装树脂110的外表面设置。这时,弯折了的阳极共用端子107的一部分及阴极共用端子108的一部分的各自的端部配置于封装树脂110的底面。由此,专利文献1的固体电解电容器是在底面部形成有阳极端子部107c及阴极端子部108b的、表面安装型的固体电解电容器。
对于这样构成的专利文献1的固体电解电容器,通过从图3A、图3B所示的各阳极电极部102a的上表面侧照射激光,来将阳极共用端子107的前端部107b与被层叠的多个阳极电极部102a焊接起来。由此,实现了稳定的接合。
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