[发明专利]高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法

权利要求书

1.一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，包括：

将所述内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；

在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保线宽/距一致；

为确保蚀刻后线宽一致，阻抗模块与单元内阻抗线的补偿要适当，独立的阻抗线可根据铜厚适当增加补偿；

阻抗设计时，不同厂家的软板材料、覆盖膜或阻焊油墨，DK值有差异，需要分开计算阻抗值。

2.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在内层图形转移工序中，采用以下措施：

使用自动湿膜涂布，在板面上涂上一层感光层，涂层厚度5-8um；

曝光工序采用激光直接成像技术，曝光能量均匀性大于90％；

使用真空酸性蚀刻机，确保蚀刻均匀性良好，蚀刻因子＞5.0，以确保线路宽度与距离，保证内层阻抗值。

3.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在压合工序中，采用纯胶片，根据介质层厚度要求决定纯胶片的张数，先将产品按层次叠好，使用真空快压机生产，压合参数为：

A、预先抽真空30-60秒；

B、预压：时间：20-60秒，温度：170-190℃，压力：10-15kg/cm²；

C、全压：时间：120-240秒，温度：180-200℃，压力：110-140kg/cm²；

D、烤板：160℃X60min；

E、板厚公差<±5％，保证阻抗值的均匀性。

4.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在电镀铜工序中，使用专用的电镀夹具，夹具四击是宽大于20mm的不锈钢，以便分散电流，铜厚的均匀性：Cov＜5％。

5.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在图形转移工序中，压膜使用厚度为10um或更薄的干膜，并采用激光直接成像技术，曝光能量均匀性大于90％，保证线路均匀，确保外层阻抗值合格。

6.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在外层蚀刻工序中，使用真空酸性蚀刻机，确保蚀刻均匀性良，蚀刻因子＞4.5，阻抗模块与单元内阻抗线的线宽大小差异<±3％，确保阻抗值均匀。

7.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在压覆盖膜工序中，采用以下工艺参数：

(1)预压：先抽真空30-60秒

时间：20-40秒，温度：170-190℃，压力：10-13kg/cm²；

(2)全压：

时间：90-180秒，温度：180-200℃，压力：100-130kg/cm²；

(3)烤板：160℃X60min。

8.根据权利要求1所述的高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，其特征在于，在阻焊工序中，采用以下工艺方法：

(1)丝印：单面操作，使用胶带将其固定，确保油墨均匀，以免影响阻抗值；

(2)曝光：单面操作，曝光机能量均匀性>90％；

(3)烤板：150℃X60min。