[发明专利]高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法

说明书

本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保线宽/距一致；为确保蚀刻后线宽一致，阻抗模块与单元内阻抗线的补偿要适当，独立的阻抗线可根据铜厚适当增加补偿；阻抗设计时，不同厂家的软板材料、覆盖膜或阻焊油墨，DK值有差异，需要分开计算阻抗值。使用本发明中的生产技术，批量产品的线宽/距最小可做到最小为0.05mm，可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法。

背景技术

常规的柔性电路板，阻抗值公差一般是小于±10％，普通生产工艺可满足其要求，但如果公差要求更加严格，同时有几种阻抗，每种阻抗有数种阻抗值要求，普通生产工艺无法满足客户要求，部分工序需要特别控制。

目前的柔性电路板，线宽/距一般大于0.1mm，在制作线路工艺这方面相对难度不大。按常规的生产工艺，批量产品的线宽/距大于0.1mm，阻抗值(小于±10％)可满足要求，但高精度的产品，容易出现线宽/距不合格，阻抗值不合格或偏差过大，或某种阻抗合格，另一种阻抗不合格或合格率偏低。本发明中的控制技术可以解决这些问题，满足客户要求及未来的发展。

发明内容

本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以确保线宽/距一致；为确保蚀刻后线宽一致，阻抗模块与单元内阻抗线的补偿要适当，独立的阻抗线可根据铜厚适当增加补偿；阻抗设计时，不同厂家的软板材料、覆盖膜或阻焊油墨，DK值有差异，需要分开计算阻抗值。

优选地，在内层图形转移工序中，采用以下措施：

使用自动湿膜涂布，在板面上涂上一层感光层，涂层厚度5-8um；

曝光工序采用激光直接成像技术，曝光能量均匀性大于90％；

使用真空酸性蚀刻机，确保蚀刻均匀性良好，蚀刻因子＞5.0，以确保线路宽度与距离，保证内层阻抗值。

优选地，在压合工序中，采用纯胶片，根据介质层厚度要求决定纯胶片的张数，先将产品按层次叠好，使用真空快压机生产，压合参数为：

A、预先抽真空30-60秒；

B、预压：时间：20-60秒，温度：170-190℃，压力：10-15kg/cm²；

C、全压：时间：120-240秒，温度：180-200℃，压力：110-140kg/cm²；

D、烤板：160℃X60min；

E、板厚公差<±5％，保证阻抗值的均匀性。

优选地，在电镀铜工序中，使用专用的电镀夹具，夹具四击是宽大于20mm的不锈钢，以便分散电流，铜厚的均匀性：Cov＜5％。

优选地，在图形转移工序中，压膜使用厚度为10um或更薄的干膜，并采用激光直接成像技术，曝光能量均匀性大于90％，保证线路均匀，确保外层阻抗值合格。

优选地，在外层蚀刻工序中，使用真空酸性蚀刻机，确保蚀刻均匀性良，蚀刻因子＞4.5，阻抗模块与单元内阻抗线的线宽大小差异<±3％，确保阻抗值均匀。