[发明专利]一种低温脑保护介入导管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911233920.7 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN110882469B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 徐隋意;李常新;吴晓巍;李羚 申请(专利权)人: 徐隋意
主分类号: A61M25/00 分类号: A61M25/00;A61L29/12;A61L29/04;A61L29/06;A61L29/14;A61L29/16
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 黎健任
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 保护 介入 导管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低温脑保护介入导管,其特征在于,导管内部设置有输送低温液体的腔室,导管的外部涂层由内到外依次含有多孔结构的内层,高吸水性树脂层,然后高吸水性树脂层吸水,以及生物相容性外层;

所述多孔结构的内层为壳聚糖材料,通过弱酸溶解、注模、成型、中和固定、清洗、冷冻干燥工艺,将壳聚糖加工成具有多孔结构;

所述高吸水性树脂选自淀粉接枝丙烯酸盐类、接枝丙烯酰胺、高取代度交联羧甲基纤维素、交联羧甲基纤维素接枝丙烯酰胺或交联型羟乙基纤维素接枝丙烯酰胺聚合物中的一种或多种;

所述高吸水性树脂填充于多孔结构的内层材料内,和/或附着于多孔结构的内层材料外部;

所述生物相容性外层选自聚羟基乙酸(PGA)、聚乳酸(PLA)、L-聚乳酸(L-PLA)、聚己酸内酯(PCL)、聚氰基丙烯酸酯(PACA)、聚对二氧杂环己烷酮、聚酸酐、聚膦腈、氨基酸类聚合物、聚-羟基丁酸酯和羟基戊酸酯及其共聚物中的一种或多种;

多孔结构的内层厚度为1-50μm,高吸水性树脂层厚度为10-100μm,生物相容性外层厚度为1-50μm。

2.根据权利要求1所述的一种低温脑保护介入导管,其特征在于,高吸水性树脂层吸水为生理盐水。

3.根据权利要求1所述的一种低温脑保护介入导管,其特征在于,生物相容性外层含有一种以上的药物。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的一种低温脑保护介入导管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将普通低温脑保护介入导管采用无水乙醇进行预处理;

(2)取壳聚糖材料,通过弱酸溶解、将步骤(1)预处理后的导管和溶液一起放入中空的模具中注模、成型、中和固定、清洗、冷冻干燥,得到含有导管外部含有多孔结构的内层的导管;

(3)在步骤(2)所得的导管表面附着高吸水性树脂层,高吸水性树脂填充于多孔结构的内层材料内,和/或附着于多孔结构的内层材料外部,待高分子吸水材料稳定后吸水,吸水为部分吸水或接近饱和;

(4)在步骤(3)所得的导管表面附着生物相容性外层。

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