[发明专利]硅料洁净破碎封装系统

权利要求书

1.一种硅料洁净破碎封装系统，其特征在于包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，所述破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置沿硅料在所述传输装置上的行进方向依次设置；

其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域，所述传输装置包括带轮以及与所述带轮传动配合的传送带，所述带轮能够在驱动件的驱使下旋转，所述传送带为链式传送带，所述带轮具有与所述传送带相匹配的齿状结构，所述传送带与所述带轮啮合，以及，所述传送带包括复数个连接板，所述复数个连接板依次串联，相邻两个连接板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置加工处理后的硅料的最小尺寸，所述连接板包括连接板主体以及设置在所述连接板主体表面的聚氨酯涂层；

所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状，所述破碎装置包括水切割装置，所述水切割装置采用的切割液包括水以及磨料，所述水切割装置的切割压力为50-200MPa；

所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗，其中，所述第一清洗装置采用的清洗液包括酸液，所述第二清洗装置采用的清洗液包括去离子水；

所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥，所述干燥装置包括风干装置；

所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。

2.根据权利要求1所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述封装装置包括抽真空塑封装置。

3.根据权利要求1所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于还包括上料装置，所述上料装置至少用于将硅料转移至传输装置。