[发明专利]硅料洁净破碎封装系统

说明书

本发明公开了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，传输装置用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；破碎装置至少用于对硅料进行加工处理，以使硅料具有预设的尺寸和形状；第一清洗装置和第二清洗装置用于对硅料进行清洗；干燥装置用于硅料进行干燥；封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。本发明提供的硅料洁净破碎封装系统可以将硅料进行破碎，被破碎处理后的硅料依次经第一清洗装置、第二清洗装置漂洗，进而有效避免了因在破碎过程中由于破碎装置本身引进的污染等问题。

技术领域

本发明涉及一种硅料加工系统，特别涉及一种硅料洁净破碎封装系统，属于机械技术领域。

背景技术

现有高纯多晶硅一般采用改良西门子法制作，改良西门子法生产的高纯多晶硅为柱状，为方便下游使用会将其破碎为块状；下游单晶硅生产中的残次品也需破碎后重新回炉拉制；传统硅破碎一般为人工手持合金破碎锤或者采用颚式破碎机或对辊破碎机进行破碎，其中颚式破碎机或对辊破碎机与高纯硅料接触点为合金材质，在此过程中易受到污染；以及，破碎后的硅料一般采用洁净PE袋进行包装，然而传统破碎方法处理后的多晶硅为不规则块状，硅块存在大量锋利的棱角，在包装和运输过程中易造成洁净PE袋破损，而导致硅料沾污。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种硅料洁净破碎封装系统，以克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，

其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；

所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；

所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；

所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；

所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。

在一些较为具体的实施方案中，所述传输装置包括带轮以及与所述带轮传动配和的传送带，所述带轮能够在驱动件的驱使下旋转。

进一步的，所述传送带为链式传送带，所述带轮具有与所述传送带相匹配的齿状结构，所述传送带与所述带轮啮合。

更进一步的，所述传送带包括复数个连接板，所述复数个连接板依次串联，相邻两个连接件板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置加工处理后的硅料的最小尺寸。

在一些较为具体的实施方案中，所述连接板包括连接板主体以及设置在所述连接板主体表面的聚氨酯涂层。

在一些较为具体的实施方案中，所述破碎装置包括水切割装置，所述水切割装置采用的切割液包括水以及磨料，所述水切割装置的切割压力为50-200MPa。

在一些较为具体的实施方案中，所述第一清洗装置的清洗液包括酸液。

在一些较为具体的实施方案中，所述第二清洗装置的清洗液包括去离子水。

在一些较为具体的实施方案中，所述干燥装置包括风干装置。

在一些较为具体的实施方案中，所述封装装置包括抽真空塑封装置。

在一些较为具体的实施方案中，所述硅料洁净破碎封装系统还包括上料装置，所述上料装置至少用于将硅料转移至传输装置。

进一步的，所述上料装置包括机械手装置。