[发明专利]一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法

说明书

本发明属于选择性激光回流焊领域，涉及一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统，该系统包括滚轮，滚轮上绕有锡丝，锡丝穿过送丝驱动轮到达裁剪组件，锡丝在裁剪组件被裁剪后落入接料斗，经过输送管道进入融化室，融化室内设置有加热装置，锡丝在融化室内被加热；激光光纤接头连接有带激光源的光纤，并将激光通过镜头引入到融化室内，红外测温探头所发射的红外线能够通过镜头射入到融化室内，镜头位于融化室的正上方并朝向融化室内；夹头与融化室连通，且夹头位于融化室的下部，夹子开合装置用于控制夹头的打开和关闭。本发明还提供一种基于上述系统进行锡焊的方法。解决了激光恒温送丝焊接和激光锡膏焊接存在的弊端。

技术领域

本发明属于选择性激光回流焊技术领域，具体涉及一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统。

背景技术

目前在选择性激光回流焊领域，主要的设备有两种，一种是激光恒温送丝焊接，一种是激光锡膏焊接，激光恒温送丝焊接其原理是：激光作为热源加热焊盘，然后送锡丝焊料填充，当锡丝接触到受热后的焊盘融化完成焊接；激光锡膏焊接其原理是：先将锡膏点涂到焊盘上再用激光照射加热到一定温度融化锡膏完成焊接。

对于以上述及到的两种设备所代表的焊接工艺技术上都存在缺点：

一、激光恒温送丝焊接，其主要确定是焊接不稳定，其主要表现为以下几个方面：

(1)焊料填充方式是由一卷锡丝连续送到焊盘上的，通过进给和熔断的方式来控制焊接填充量的，那么在焊接中如果出现焊盘温度上升比送丝慢的情况就很容易造成送丝机构的堵丝情况出现，还有如果焊接温度未达到指定温度，在锡丝抽回的时候很可能造成粘连焊盘的情况，从而造成故障使机器无法正常工作。

(2)由于是激光直接照射在焊盘上，当遇到插针形式的产品时，激光会漏过插针和焊盘之间的缝隙，造成激光加热异常，从而造成焊接失败。如果是激光照在反光比较强的焊盘是还会造成其他原件的损伤。

(3)由于激光锡焊成功的关键是温度精准，然后激光焊接不想烙铁焊那样是接触性焊接，激光是非接触焊接，那么探测温度的目前主流都是红外检测的方式，但红外的探测的方式对探测面要求高，在激光送丝焊接的特定时候会造成探测失效的情况，一旦探测失效就焊接失败，造成机器故障。

二、激光锡膏焊接，其主要确定是焊接不稳定，其主要表现为以下几个方面：

(1)锡膏飞溅和残留，由于激光加热很激烈，锡膏被突然加热里面的助焊剂会先被挥发但锡粉还未来得及融化就被急速膨胀的助焊剂给带跑了，造成飞溅和助焊剂残留现象。

(2)锡膏存放比较困难，使用成本高，焊接强度不及锡丝。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明旨在解决其中的至少一个技术缺陷，为此提供一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统，该定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统能够避免堵丝、焊锡丝粘连焊盘、测温不稳定、锡粉飞溅以及助焊剂残留的缺陷。

本发明采用的技术方案如下：

一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统，包括机架，以及均设置在机架上的滚轮、送丝驱动轮、裁剪组件、接料斗、输送管道、融化室、激光光纤接头、红外测温探头、镜头、夹头和夹子开合装置；所述滚轮上绕有锡丝，所述锡丝穿过所述送丝驱动轮到达所述裁剪组件，锡丝在所述裁剪组件被裁剪后落入所述接料斗，经过所述输送管道进入所述融化室，所述融化室内设置有加热装置，锡丝在所述融化室内被加热；所述激光光纤接头连接有带激光源的光纤，并将激光通过所述镜头引入到所述融化室内，所述红外测温探头所发射的红外线能够通过所述镜头射入到所述融化室内，所述镜头位于所述融化室的正上方并朝向所述融化室内；所述夹头与所述融化室连通，且所述夹头位于所述融化室的下部，所述夹子开合装置用于控制所述夹头的打开和关闭。