[发明专利]在基片的表面制备光刻图形的方法

权利要求书

1.一种在基片的表面制备光刻图形的方法，包括：

在基片的表面贴附干膜，所述基片形成有贯通孔，所述干膜覆盖所述贯通孔在所述基片的表面的开口，所述干膜是光敏性干膜；

在所述基片的背面贴附高分子薄膜；

使用曝光机台的吸盘吸附所述高分子薄膜，并对所述干膜进行曝光处理；以及

对曝光后的干膜进行显影处理，以得到所述干膜的光刻图形。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

在对所述干膜进行曝光处理之后，去除所述基片的背面的高分子薄膜；以及

在对曝光后的干膜进行显影处理前，对曝光后的干膜进行曝光后烘烤处理。

3.如权利要求1所述的方法，其中，

所述干膜与所述基片的表面之间没有气泡。

4.如权利要求1所述的方法，其中，

所述干膜厚度均匀且无塌陷。

5.如权利要求3或4所述的方法，其中，

在基片的表面贴附干膜的步骤是在真空环境中进行的。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

在对所述干膜进行曝光处理之前，去除所述干膜表面的保护薄膜。