[发明专利]带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法

权利要求书

1.一种带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，包括：

将多个第一焊片和Au基LTCC基板置于焊接炉中，按照第一预设条件进行焊接，得到第一焊接体，其中，所述多个第一焊片一一置于所述Au基LTCC基板深腔结构背面的凹陷处；

将所述第一焊接体、第二焊片和组件壳体置于焊接炉中，按照第二预设条件进行焊接，其中，所述第二焊片和所述第一焊接体置于所述组件壳体内，所述第一焊接体置于所述第二焊片上。

2.根据权利要求1所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述将所述第一焊接体、第二焊片和组件壳体置于焊接炉中之后，包括：

在所述Au基LTCC基板深腔结构处均放置陶瓷片，所述陶瓷片与所述深腔结构适配；

将焊接夹具安装在所述第一焊接体上。

3.根据权利要求1所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第一焊片的厚度为所述Au基LTCC基板深腔结构背面的凹陷处平均深度的2倍。

4.根据权利要求3所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第一焊片的长宽分别为所述Au基LTCC基板深腔结构长宽的1.25倍。

5.根据权利要求3所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第二焊片的长宽分别为所述Au基LTCC基板长宽的0.95倍。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第一预设条件包括预热温度设置在160-180摄氏度，预热时间持续5-8分钟，焊接温度设置在270-290摄氏度，焊接时间持续3-6分钟。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第二预设条件包括预热温度设置在160-180摄氏度，预热时间持续6-10分钟，焊接温度设置在280-315摄氏度，焊接时间持续4-8分钟。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述将多个第一焊片和Au基LTCC基板置于焊接炉中，按照第一预设条件进行焊接，得到第一焊接体之前，包括：

将所述第一焊片、第二焊片、Au基LTCC基板、组件壳体放入盛氯仿的烧杯中进行浸泡，再在盛氯仿的烧杯中将所述第一焊片、第二焊片、Au基LTCC基板、组件壳体进行超声清洗；

将所述第一焊片、第二焊片、Au基LTCC基板、组件壳体从氯仿中取出，放至酒精烧杯中进行浸泡，再在盛酒精的烧杯中将所述第一焊片、第二焊片、Au基LTCC基板、组件壳体进行超声清洗；

将所述第一焊片、第二焊片、Au基LTCC基板、组件壳体从酒精中取出，置于烘箱中进行烘干。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述第一焊片、第二焊片为AuSn焊片。

10.根据权利要求2所述的带有深腔结构的Au基LTCC基板的焊接方法，其特征在于，所述将焊接夹具安装在所述第一焊接体上时，所述深腔结构处的压力需比非深腔结构处的小。