[发明专利]渐变色U型镀膜生产方法

说明书

本发明公开了渐变色U型镀膜生产方法，所述渐变色U型镀膜生产方法应用于U型镀膜生产线，所述U型镀膜生产线包括两平行设置的传送流水线和一镀膜腔室，两传送流水线通过镀膜腔室相连，所述镀膜腔室内包括一基片架停靠站、靶材和旋转阴极，所述立式基片架位于基片架停靠站，所述靶材竖立于立式基片架和旋转阴极之间。形成半环形流水线，节约占地面积，整个镀膜生产线中基片传送采用智能控制，节约人力物力，提供生产效率，镀膜流水线中各腔室依据产品需求更换或增加，整条镀膜生产线适应多种镀膜工艺要求，使用寿命延长，节约资源。

技术领域

本发明涉及渐变色U型镀膜生产方法，属于真空镀膜领域。

背景技术

磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法，被广泛应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理等领域中，用于薄膜沉积和表面覆盖层的制备。膜层均匀性在大面积磁控溅射镀膜设备中，是一项非常重要的指标。影响磁控溅射镀膜均匀性的因素有很多，比如磁场分布、布气分布、电场分布和溅射挡板开口等因素。磁控溅射技术的工业化应用使得磁控溅射阴极的改进也广泛而普遍的展开，为了追求生产线的工作稳定性，工艺稳定性，膜层厚度的精确控制和设备的通用性等，在磁控溅射阴极上进行了大量的改进。为适应大面积批量化生产线的需要，由于旋转阴极结构具有自清洁、高效、工艺稳定和长工作时长的特点，而被广泛重视。目前，常用的旋转阴极提高膜层均匀性的主要方法是，保证设备的磁场均匀性、布气的均匀性和调节溅射挡板的开口尺寸等方法，及综合使用这几种方法。

为手机后盖设置渐变色，需要在镀膜机中放入阴极源和特制修正板，之后启动真空镀膜机运行程序镀膜，但使用修正档板方式镀制渐变色镀膜层，镀膜过程中需要频繁操作修正挡板，且对镀品装片位置有严格要求，使得镀膜过程中极容易出现镀膜层的颜色变化不均匀的问题，造成渐变效果不佳。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的是提供一种能够提高渐变效果的渐变色 U型镀膜生产方法。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

渐变色U型镀膜生产方法，所述渐变色U型镀膜生产方法应用于U型镀膜生产线，所述U型镀膜生产线包括两平行设置的传送流水线和一镀膜腔室，两传送流水线通过镀膜腔室相连，所述镀膜腔室内包括一基片架停靠站、靶材和旋转阴极，所述立式基片架位于基片架停靠站，所述靶材竖立于立式基片架和旋转阴极之间，所述渐变色U型镀膜生产方法包括：

S1)向进口室传送基片，当所述进口室传入基片时，则通过真空泵将所述生产线上各个腔室抽真空至中真空范围，并将所述基片传送入进口缓冲室；

S2)在检测到进口缓冲室传入基片时，对所述基片进行加热，并将所述基片传送至进口过渡室；

S3)检测进口过渡室是否传入基片，当所述进口过渡室传入基片时，则对所述基片进行加热，并通过真空泵和分子泵对所述进口过渡室以及所述生产线后续的预设腔室进行抽真空至高真空范围，并将所述基片传送至清洗室；

S4)将在清洗室中已清洗完毕的基片传送至镀膜腔室，控制基片架停留在基片架停靠站，固定基片架，旋转阴极自转进行磁控溅射；

S5)在旋转阴极自转时，调整旋转阴极的磁场强度，用以调整靶材向基片溅射的离子颜色；

S6)检测出口过渡室是否传入基片，当出口过渡室传入基片时，则将真空范围由高真空范围降低至中真空后，将所述基片传送至出口缓冲室；

S7)检测出口缓冲室是否传入基片，当出口缓冲室传入基片时，则将真空范围由中真空范围降低至低真空后，将所述基片传送至出口室；

S8)检测出口室是否传入基片，当出口室传入基片时，则将真空范围由低真空范围降低至大气状态后，开启阀门将所述基片送出所述出口室。