[发明专利]封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，所述封装结构用于显示面板的封装，其特征在于，包括：

第一无机层；

有机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层上；

其中，所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一粘结层包括亲有机官能团，所述亲有机官能团与所述有机层的有机官能团通过第二化学键结合。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机层包括第二粘结层，所述第二粘结层由第二改性剂与所述有机层通过第三化学键结合形成；

所述第二粘结层设置在所述有机层靠近所述第二无机层的一侧，且所述第二粘结层与所述第二无机层粘结。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二粘结层包括亲无机官能团，所述亲无机官能团与所述第二无机层表面的羟基通过第四化学键结合。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二无机层完全覆盖所述有机层，且所述第二无机层与所述第一无机层通过所述第一粘结层粘结。

6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

形成第一无机层；

在所述第一无机层上涂覆或喷涂第一改性剂，所述第一改性剂与所述第一无机层通过第一化学键形成第一粘结层；

去除所述第一改性剂；

在所述第一粘结层上形成有机层；

在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一改性剂包括第一有机官能团，所述第一无机层的表面具有羟基；

所述第一有机官能团与所述羟基通过所述第一化学键形成所述第一粘结层的亲有机官能团。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层的步骤之前，还包括：

在所述有机层上涂覆或喷涂第二改性剂，所述第二改性剂与所述有机层通过第三化学键形成第二粘结层；

去除所述第二改性剂。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第二改性剂包括第二有机官能团，所述第二有机官能团与所述有机层的有机官能团通过所述第三化学键形成所述第二粘结层的亲无机官能团。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第一改性剂及所述第二改性剂为硅烷偶联剂。