[发明专利]封装结构及其制备方法

说明书

本申请提供一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；所述第二无机层设置在所述有机层上；所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。本申请在未增加任何膜层的情况下，增强了无机与有机膜层之间的结合强度，防止膜层间发生剥离，从而提高了OLED器件的发光效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法。

背景技术

目前，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板相较于传统的液晶显示器具有重量轻巧、广视角、响应时间快、耐低温以及发光效率高等优点，因此在显示行业一直被视为下一代新型显示技术。

在OLED器件的封装技术中，封装层常采用无机/有机/无机交叠的膜层结构，其中无机膜层作为阻隔水氧层以防止外界水汽和氧气的入侵，而有机膜层则作为缓冲层，可用于缓释无机膜层内的应力，进而增强OLED器件的柔性。然而，由于无机和有机材料自身性质差异较大，易出现膜层间剥离现象，外界水汽和氧气入侵至OLED器件内部，导致OLED器件失效。

发明内容

本申请提供一种封装结构及其制备方法，以解决无机与有机膜层间易剥离的技术问题，从而提高OLED器件的发光效率。

本申请提供一种封装结构，所述封装结构用于显示面板的封装，其包括：

第一无机层；

有机层，所述有机层设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层上；

其中，所述第一无机层包括第一粘结层，所述第一粘结层由第一改性剂与所述第一无机层的部分通过第一化学键结合形成，且所述第一粘结层设置在所述第一无机层靠近所述有机层的一侧，所述第一粘结层与所述有机层粘结。

在本申请的封装结构中，所述第一粘结层包括亲有机官能团，所述亲有机官能团与所述有机层的有机官能团通过第二化学键结合。

在本申请的封装结构中，所述有机层包括第二粘结层，所述第二粘结层由第二改性剂与所述有机层通过第三化学键结合形成；

所述第二粘结层设置在所述有机层靠近所述第二无机层的一侧，且所述第二粘结层与所述第二无机层粘结。

在本申请的封装结构中，所述第二粘结层包括亲无机官能团，所述亲无机官能团与所述第二无机层表面的羟基通过第四化学键结合。

在本申请的封装结构中，所述第二无机层完全覆盖所述有机层，且所述第二无机层与所述第一无机层通过所述第一粘结层粘结。

本申请还提供一种封装结构的制备方法，其包括：

形成第一无机层；

在所述第一无机层上涂覆或喷涂第一改性剂，所述第一改性剂与所述第一无机层通过第一化学键形成第一粘结层；

去除所述第一改性剂；

在所述第一粘结层上形成有机层；

在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层。

在本申请的封装结构的制备方法中，所述第一改性剂包括第一有机官能团，所述第一无机层的表面具有羟基；

所述第一有机官能团与所述羟基通过所述第一化学键形成所述第一粘结层的亲有机官能团。

在本申请的封装结构的制备方法中，在所述在所述有机层及裸露的所述第一无机层上形成第二无机层的步骤之前，还包括：