[发明专利]一种晶圆检测设备

说明书

本发明公开了一种晶圆检测设备，其结构包括支脚、箱体、控制键盘、显示屏、报警器、检测室、动力箱，箱体底部焊接有支脚，箱体外侧连接有控制键盘、显示屏，箱体底部设有动力箱，检测室设在动力箱上方，检测室内设有转向装置，转向装置包括缩径装置、固定装置、移动装置、圆盘，圆盘设在缩径装置中心，移动装置设有3个分别安装在圆盘的正西、正南、正东方向，固定装置安装在圆盘的正北方位，本发明的有益效果是：利用晶圆的平缺口对晶圆的方向进行统一，使视觉检测时更加直观，无法进行方向旋转变化，提高检测准确率和效率。

技术领域

本发明涉及晶圆领域，具体地说是一种晶圆检测设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，而晶圆在出厂时需要经过检测测定是否为合格产品。

目前的晶圆检测设备通过振动盘下料，利用视觉检测晶圆的缺陷，而晶圆一般设有一个平的缺口，便于进行方向对准，现有的设备在检测时没有对晶圆的方向进行统一，在视觉检测时需要自动寻找方向，降低检测的效率。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆检测设备。

本发明采用如下技术方案来实现：一种晶圆检测设备，其结构包括支脚、箱体、控制键盘、显示屏、报警器、检测室、动力箱，所述箱体底部焊接有支脚，所述箱体外侧连接有控制键盘、显示屏，所述箱体底部设有动力箱，所述检测室设在动力箱上方，所述检测室内设有转向装置，所述转向装置包括缩径装置、固定装置、移动装置、圆盘，所述圆盘设在缩径装置中心，所述移动装置设有3个分别安装在圆盘的正西、正南、正东方向，所述固定装置安装在圆盘的正北方位。

作为优化，所述缩径装置包括电机齿轮、齿环、低位挡块、高位挡块、推进块，所述齿环外侧与电机齿轮相啮合，所述齿环内部设有个推进块、低位挡块，所述低位挡块设在推进块较低一端的侧面，所述推进块较高一端连接有高位挡块。

作为优化，所述圆盘包括盘体、导槽、弹簧、滑槽、电磁铁装置，所述盘体的正西、正南、正东方位分别设有导槽，所述导槽内安装有弹簧，所述盘体正北方位设有滑槽，所述滑槽靠近中心的一端与电磁铁装置相连接，所述电磁铁装置设在盘体中间。

作为优化，所述移动装置包括弧形块、凹槽、导杆、滑轮，所述弧形块面向盘体的一侧设有凹槽，所述凹槽的内部两侧分别安装有滑轮，所述弧形块底部与导杆一端相连接，所述导杆另一端设在导槽并与弹簧相接触。

作为优化，所述固定装置包括方形块、滚轮、移动杆、金属块，所述方形块设有条形槽，该条形槽内安装有滚轮，所述方形块通过移动杆与金属块相连接，所述金属块设在滑槽内部。

作为优化，所述电磁铁装置包括衔铁、线圈、电池、下触片、上触片、弹力片，所述衔铁连接在滑槽内端，所述衔铁上缠绕有线圈，所述线圈的一端与电池相连接，另一端与上触片相连接，所述上触片设在下触片上方并通过弹力片连接在盘体内，所述下触片与电池相连接。

作为优化，所述滚轮设有3个。

作为优化，3个滚轮中间的那个底部与微电机相连接。

作为优化，所述盘体中间设有通孔，所述盘体正北方向设有缺口。

作为优化，所述移动杆上套设有弹力弹簧。

有益效果

本发明在使用时，通过振动盘将晶圆放到盘体上，晶圆会将被弹力片上弹的上触片向下压，使下触片、上触片两者接触，衔铁通电产生磁场吸附金属块，金属块拉动方形块向内移动，同时电机齿轮带动齿环进行旋转，使推进块与弧形块得接触点不断变宽，从而同时推进3个弧形块的滑轮与晶圆接触，通过微电机带动中间的滚轮旋转使晶圆进行旋转，直到晶圆的平缺口与方形块的3个滚轮都接触时停止工作，然后通过机械手对已经确定方向的晶圆进行搬运到检测平台进行检测。