[发明专利]一种半导体晶圆清洗设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩（1）、气泵（2）、晶圆清洁装置（3）、电机（4）、液泵（5）、液箱（6）、底座（7）、支柱（8），其特征在于：

所述的底座（7）前端设有液箱（6），所述的液箱（6）顶部设有液泵（5），所述的底座（7）顶部设有晶圆清洁装置（3），所述的晶圆清洁装置（3）前端设有电机（4），所述的晶圆清洁装置（3）正上方设有风罩（1），所述的风罩（1）底部设有支柱（8），所述的支柱（8）后端设有气泵（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的晶圆清洁装置（3）由左刷洗机构（31）、进液清洗框（32）、晶圆固定机构（33）、右刷洗机构（34）组成，所述的进液清洗框（32）两侧设有左刷洗机构（31）和右刷洗机构（34），所述的进液清洗框（32）内部设有晶圆固定机构（33）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的左刷洗机构（31）由推板（31a）、推杆（31b）、伸缩杆（31c）、限位套（31d）、刷毛座（31e）、刷毛（31f）组成，所述的推板（31a）中心位置设有推杆（31b），所述的推杆（31b）上设有限位套（31d），所述的推杆（31b）上下两端设有伸缩杆（31c），所述的刷毛座（31e）和推杆（31b）连接，所述的刷毛座（31e）前端设有刷毛（31f）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的进液清洗框（32）由液管（32a）、清洗框（32b）、喷淋嘴（32c）、进液座（32d）组成，所述的清洗框（32b）底部设有进液座（32d），所述的清洗框（32b）内部设有液管（32a），所述的液管（32a）前端设有喷淋嘴（32c）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的晶圆固定机构（33）由转杆（33a）、吸盘（33b）、固定环（33c）、外环（33d）、内轴套（33e）、支杆（33f）组成，所述的外环（33d）内圈上设有内轴套（33e），所述的内轴套（33e）和外环（33d）之间设有支杆（33f），所述的外环（33d）外圈上设有转杆（33a），所述的转杆（33a）顶端设有吸盘（33b），所述的外环（33d）后端设有固定环（33c）。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的左刷洗机构（31）和右刷洗机构（34）所组成的结构部件相同。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述的固定环（33c）所形成的圆周直径大于外环（33d）形成的圆周直径。