[发明专利]一种半导体晶圆清洗设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩、气泵、晶圆清洁装置、电机、液泵、液箱、底座、支柱，本发明具有的效果：液箱内部的清洗液通过液泵以喷淋的方式进入清洗框，通过控制能够使左刷洗机构和右刷洗机构靠近或者远离晶圆固定机构，从而方便从晶圆固定机构上安装或取下晶圆，同时适时调节左刷洗机构和右刷洗机构相互的收距程度，能够大大提高对晶圆表面清洗效率，通过晶圆固定机构对晶圆进行固定，利用电机产生的驱动转矩，能够带动晶圆固定机构转动，使晶圆随电机轴转动的同时进行自转，提高晶圆表面与刷毛接触率，经过液洗后的晶圆，风罩通过气泵朝转动中晶圆表面喷吹惰性气体，以移除晶圆表面的水痕与防止晶圆受氧影响。

技术领域

本发明涉及半导体清洗领域，尤其是涉及到一种半导体晶圆清洗设备。

背景技术

半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业，晶圆的原始材料是硅，晶圆表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，随着微电子技术的飞速发展以及人们要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突，在晶圆的工艺制造过程中,不可避免遭到尘埃、金属、有机物和无机物的污染，这些污染很容易造成其表面缺陷及孔内污垢,产生发射点、黑点、暗斑等,导致晶圆的良品率下降,使得晶圆的质量不稳定以至失效，因此在晶圆的制造过程中去除晶圆表面的污染物十分重要，现有液体清洗晶圆设备无法逐量高效率对晶圆表面进行清洗，并且通过液体清洗的晶圆表面上容易产生水痕，水痕的生成易造成合格率与电性不佳等问题，所以需要研制一种半导体晶圆清洗设备，以此来解决现有液体清洗晶圆设备无法逐量高效率对晶圆表面进行清洗，并且通过液体清洗的晶圆表面上容易产生水痕，水痕的生成易造成合格率与电性不佳等问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩、气泵、晶圆清洁装置、电机、液泵、液箱、底座、支柱，所述的底座前端设有液箱，所述的液箱安装在底座外壁上，所述的液箱顶部设有液泵，所述的底座顶部设有晶圆清洁装置，所述的液箱和晶圆清洁装置通过液泵连接，所述的晶圆清洁装置前端中心位置设有电机，所述的电机安装在晶圆清洁装置上，所述的晶圆清洁装置正上方设有风罩，所述的风罩底部设有支柱，所述的风罩通过支柱安装在晶圆清洁装置上，所述的支柱后端设有气泵，所述的气泵和风罩连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的晶圆清洁装置由左刷洗机构、进液清洗框、晶圆固定机构、右刷洗机构组成，所述的进液清洗框两侧设有左刷洗机构和右刷洗机构，所述的左刷洗机构和右刷洗机构与进液清洗框相配合，所述的进液清洗框内部中心位置设有晶圆固定机构，所述的晶圆固定机构和进液清洗框相配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的左刷洗机构由推板、推杆、伸缩杆、限位套、刷毛座、刷毛组成，所述的推板设于进液清洗框外侧，所述的推板中心位置设有推杆，所述的推杆上设有限位套，所述的限位套和推杆采用滑动配合，所述的限位套固定在进液清洗框上，所述的推杆上下两端设有两根伸缩杆，所述的伸缩杆首尾两端分别固定在推板和进液清洗框上，所述的刷毛座设于进液清洗框内侧，所述的刷毛座和推杆连接。所述的刷毛座前端均匀分布有刷毛。

作为本技术方案的进一步优化，所述的进液清洗框由液管、清洗框、喷淋嘴、进液座组成，所述的清洗框底部设有进液座，所述的进液座和清洗框采用螺纹配合，所述的进液座和液箱通过液泵连接，所述的清洗框内部设有液管，所述的液管垂直固定在清洗框内壁上并且置于刷毛座的后端，所述的液管前端设有喷淋嘴，所述的喷淋嘴和液管连接，所述的液管和进液座采用螺纹配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的晶圆固定机构由转杆、吸盘、固定环、外环、内轴套、支杆组成，所述的外环内圈中心位置设有内轴套，所述的内轴套和外环之间设有支杆，所述的内轴套和外环通过支杆连接，所述的内轴套和电机通过电机轴连接，所述的外环外圈上设有转杆，所述的转杆底端和外环通过轴承连接，所述的转杆顶端设有吸盘，所述的吸盘固定在转杆上，所述的外环后端设有固定环，所述的固定环固定在清洗框内壁上，所述的固定环和转杆相啮合。