[发明专利]LED灯丝的制造方法

权利要求书

1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片，每个所述金属片的一端朝向其相对的另一列金属片延伸，另一端相互连接形成定位部；

S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；

S3：提供多个LED芯片，将所述LED芯片贴设在每一所述支架基板上并通过导电线与所述金属片电连接；

或，

每个所述支架基板上预制导电条，将所述LED芯片贴设在所述支架基板上并通过所述导电条与所述金属片电连接；

S4：将封装材料包覆每一所述支架基板、设置在所述支架基板上的LED芯片及所述导电条或导电线，并包覆每一支架基板与所述金属片的连接处形成封装层；所述封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成所述LED灯丝。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述步骤还包括：

S5：在每一支架基板与所述金属片的连接处与所述定位部之间截断以获取分离的LED灯丝。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述定位部上开设多个定位孔。

4.根据权利要求3所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述多个定位孔与每一所述支架基板一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，每一所述金属片设有用于夹持所述支架基板的夹持部。

6.根据权利要求5所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述夹持部包括一对相对且间隔设置的夹持片，一对夹持片分别自所述金属片的相对两侧弯折延伸形成，所述一对夹持片及所述金属片共同围成收容空间，所述支架基板的端部收容于所述收容空间。

7.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，其中一列的每一所述金属片上开设标示孔。

8.根据权利要求7所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，在所述步骤S5中，在所述标示孔与所述定位孔之间截断所述金属片以形成LED灯丝。

9.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，每一所述支架基板上还贴设整流模块，所述整流模块设置在所述支架基板靠近所述金属片的一端。

10.根据所述权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述封装材料包括硅胶、橡胶或树脂。

11.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述支架基板由陶瓷材料或玻璃材料制成。