[发明专利]LED灯丝的制造方法

说明书

本发明公开了一种LED灯丝的制造方法，其中，包括以下步骤：S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片；S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；S3：提供多个LED芯片，将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过导电线与金属片电连接；S4：将封装材料包覆每一支架基板、设置在支架基板上的LED芯片及导电条或导电线，并包覆每一支架基板与金属片的连接处形成封装层；封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成LED灯丝。通过上述方式，本发明通过批量制作LED灯丝组，能够使LED灯丝的生产制作更为简单，实现成本低，且能够完整的隔绝空气，以避免LED芯片及支架氧化，从而大大提高LED灯丝的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED灯丝技术领域，尤其是涉及一种LED灯丝的制造方法。

背景技术

现今随着LED的不断发展，对于LED路灯的研究已经有了突破性的进展。但其所采用的驱动均为直流驱动，即通过成熟的开关电源技术将交流变为直流以驱动相应的LED灯丝。

其中，因LED直流驱动可以为LED提供稳定的电流，因而成为目前的主流驱动方式，然而寿命和成本却成为制约LED直流驱动发展的瓶颈，且相应地制造直流LED灯丝的工艺较为复杂，实现成本高。

发明内容

本发明提供了一种LED灯丝的制造方法，以解决现有技术中LED灯丝的制造工艺复杂，实现成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED灯丝的制造方法，其中，该LED灯丝的制造方法包括以下步骤：S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片，每个金属片的一端朝向其相对的另一列金属片延伸，另一端相互连接形成定位部；S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；S3：提供多个LED芯片，将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过导电线与金属片电连接；或，每个支架基板上预制导电条，将LED芯片贴设在支架基板上并通过导电条与金属片电连接；S4：将封装材料包覆每一支架基板、设置在支架基板上的LED芯片及导电条或导电线，并包覆每一支架基板与金属片的连接处形成封装层；封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成LED灯丝。

其中，该LED灯丝的制造方法步骤还包括S5：在每一支架基板与金属片的连接处与定位部之间截断以获取分离的LED灯丝。

其中，定位部上开设多个定位孔。

其中，多个定位孔与每一支架基板一一对应设置。

其中，每一金属片设有用于夹持支架基板的夹持部。

其中，夹持部包括一对相对且间隔设置的夹持片，一对夹持片分别自金属片的相对两侧弯折延伸形成，一对夹持片及金属片共同围成收容空间，支架基板的端部收容于收容空间。

其中，其中一列的每一金属片上开设标示孔。

其中，在步骤S5中，在标示孔与定位孔之间截断金属片以形成LED灯丝。

其中，每一支架基板上还贴设整流模块，整流模块设置在支架基板靠近金属片的一端。

其中，封装材料包括硅胶、橡胶或树脂。

其中，支架基板由陶瓷材料或玻璃材料制成。

本发明的有益效果是：通过本发明的制造方法可批量制作LED灯丝组，能够使LED灯丝的生产制作更为简单，实现成本低，且通过LED灯丝上形成一封装层的方式能够完整的隔绝空气，以避免LED芯片及相应支架的氧化，并使LED芯片能够在密闭的空间良好的运行，为LED芯片灯丝创造了良好的使用环境，从而能够大大提高LED灯丝的使用寿命。

附图说明