[发明专利]一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201911241508.X 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110931395A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 张文具;刘晓旭 申请(专利权)人: 马鞍山三投光电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/62;H01L21/60
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 芯片 共晶焊机 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,包括底座(1)和焊接机构,所述焊接机构滑动安装在底座(1)的上部;

所述焊接机构包含有承重板(26),承重板(26)的顶部两侧均活动连接有侧板(16),两个所述侧板(16)相对立的一侧分别水平连接有第一端部板(10)和第二端部板(12),第一端部板(10)和第二端部板(12)之间水平安装有第二电动伸缩柱(11);

所述承重板(26)的一端焊接有竖直设置的竖杆(5),竖杆(5)的顶部水平连接有连接板(7),连接板(7)的一端顶部连接有第二横板(6),第二横板(6)的底部连接有第三电动伸缩柱(15),第三电动伸缩柱(15)的底部靠近侧板(16)的一侧安装有电机(17),所述电机(17)的输出端与一侧的侧板(16)固定连接;所述连接板(7)的顶部还滑动安装有第一横板(4),第一横板(4)的底部连接有第一电动伸缩柱(9),第一电动伸缩柱(9)的底部连接有连接台(8),且所述连接台(8)的底部两侧分别安装有涂胶板(21)和抹匀板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述底座(1)的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨(3),承重板(26)的底部两侧均安装有滑块(14),滑块(14)滑动安装在滑轨(3)的上部。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述底座(1)的顶部远离连接板(7)的一端安装有放置台(2),放置台(2)的顶部连接有若干个吸盘,放置台(2)安装在两个滑轨(3)之间。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述承重板(26)的顶部两端均沿长度方向连接有边板(13),两个边板(13)之间的距离大于侧板(16)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述第三电动伸缩柱(15)的底部连接有安装块(18),电机(17)的一端固定连接在安装块(18)的侧面。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述连接台(8)的顶部两侧均安装有装载板(19),涂胶板(21)的顶部连接有储胶板(20),储胶板(20)的顶部与一侧的装载板(19)固定连接,储胶板(20)的顶部一端还连接有胶管接头(23),抹匀板(22)的顶部与另一侧装载板(19)的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱(25),涂胶板(21)的底部沿长度方向设置有出胶口(24)。

7.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机,其特征在于,所述底座(1)的顶部远离放置台(2)的一端竖直连接有固定板(28),固定板(28)与竖杆(5)之间水平安装有第五电动伸缩柱(27),连接板(7)的顶部一端沿长度方向安装有油缸(29),油缸(29)的一端与第一横板(4)的一侧连接。

8.一种如权利要求1所述的用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法,其特征在于,该共晶焊机工作方法的具体步骤包括:

步骤一:将待安装芯片的线路板放置在放置台(2)的顶部,线路板底部与放置台(2)顶部的若干个吸盘接触,将待焊接固定的芯片放置在两个侧板(16)之间,芯片底部与第二端部板(12)和第一端部板(10)的顶部接触,第二电动伸缩柱(11)伸缩,进而改变第二端部板(12)和第一端部板(10)之间的距离,两侧的侧板(16)对芯片进行限位固定;

步骤二:第一电动伸缩柱(9)带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向下移动,直至涂胶板(21)与芯片的顶部接触,启动第四电动伸缩柱(25)伸缩,带动抹匀板(22)上下移动,调节抹匀板(22)底部与芯片底部之间的距离;油缸(29)收缩带动涂胶板(21)和抹匀板(22)移动到芯片的顶部一端,储胶板(20)内部的焊接胶水从涂胶板(21)底部的出胶口(24)滴落在芯片上部;同时油缸(29)伸长,推动第一横板(4)和涂胶板(21)以及抹匀板(22)在芯片的上部向另一端移动;涂胶板(21)在前部移动,在芯片的上部涂布胶水,后方的抹匀板(22)在芯片的上部将胶水进行涂布;胶水抹匀过程中,多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板(26)上;

步骤三:胶水抹匀后,第一电动伸缩柱(9)向上收缩,带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向上脱离芯片;随后第三电动伸缩柱(15)向上收缩,带动芯片上升;同时第五电动伸缩柱(27)伸长,推动承重板(26)沿着滑轨(3)在底座(1)的顶部移动,直至芯片被带动到线路板的正上方;电机(17)带动侧板(16)转动,直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方;第三电动伸缩柱(15)带动芯片向下移动,直至芯片的涂胶面与线路板接触;第二电动伸缩柱(11)伸长,芯片从两个侧板(16)之间脱离,芯片通过焊接胶水与线路板焊接固定。

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