[发明专利]一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法

权利要求书

1.一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，包括底座(1)和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座(1)的上部；

所述焊接机构包含有承重板(26)，承重板(26)的顶部两侧均活动连接有侧板(16)，两个所述侧板(16)相对立的一侧分别水平连接有第一端部板(10)和第二端部板(12)，第一端部板(10)和第二端部板(12)之间水平安装有第二电动伸缩柱(11)；

所述承重板(26)的一端焊接有竖直设置的竖杆(5)，竖杆(5)的顶部水平连接有连接板(7)，连接板(7)的一端顶部连接有第二横板(6)，第二横板(6)的底部连接有第三电动伸缩柱(15)，第三电动伸缩柱(15)的底部靠近侧板(16)的一侧安装有电机(17)，所述电机(17)的输出端与一侧的侧板(16)固定连接；所述连接板(7)的顶部还滑动安装有第一横板(4)，第一横板(4)的底部连接有第一电动伸缩柱(9)，第一电动伸缩柱(9)的底部连接有连接台(8)，且所述连接台(8)的底部两侧分别安装有涂胶板(21)和抹匀板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨(3)，承重板(26)的底部两侧均安装有滑块(14)，滑块(14)滑动安装在滑轨(3)的上部。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部远离连接板(7)的一端安装有放置台(2)，放置台(2)的顶部连接有若干个吸盘，放置台(2)安装在两个滑轨(3)之间。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述承重板(26)的顶部两端均沿长度方向连接有边板(13)，两个边板(13)之间的距离大于侧板(16)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述第三电动伸缩柱(15)的底部连接有安装块(18)，电机(17)的一端固定连接在安装块(18)的侧面。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述连接台(8)的顶部两侧均安装有装载板(19)，涂胶板(21)的顶部连接有储胶板(20)，储胶板(20)的顶部与一侧的装载板(19)固定连接，储胶板(20)的顶部一端还连接有胶管接头(23)，抹匀板(22)的顶部与另一侧装载板(19)的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱(25)，涂胶板(21)的底部沿长度方向设置有出胶口(24)。

7.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，其特征在于，所述底座(1)的顶部远离放置台(2)的一端竖直连接有固定板(28)，固定板(28)与竖杆(5)之间水平安装有第五电动伸缩柱(27)，连接板(7)的顶部一端沿长度方向安装有油缸(29)，油缸(29)的一端与第一横板(4)的一侧连接。

8.一种如权利要求1所述的用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法，其特征在于，该共晶焊机工作方法的具体步骤包括：

步骤一：将待安装芯片的线路板放置在放置台(2)的顶部，线路板底部与放置台(2)顶部的若干个吸盘接触，将待焊接固定的芯片放置在两个侧板(16)之间，芯片底部与第二端部板(12)和第一端部板(10)的顶部接触，第二电动伸缩柱(11)伸缩，进而改变第二端部板(12)和第一端部板(10)之间的距离，两侧的侧板(16)对芯片进行限位固定；

步骤二：第一电动伸缩柱(9)带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向下移动，直至涂胶板(21)与芯片的顶部接触，启动第四电动伸缩柱(25)伸缩，带动抹匀板(22)上下移动，调节抹匀板(22)底部与芯片底部之间的距离；油缸(29)收缩带动涂胶板(21)和抹匀板(22)移动到芯片的顶部一端，储胶板(20)内部的焊接胶水从涂胶板(21)底部的出胶口(24)滴落在芯片上部；同时油缸(29)伸长，推动第一横板(4)和涂胶板(21)以及抹匀板(22)在芯片的上部向另一端移动；涂胶板(21)在前部移动，在芯片的上部涂布胶水，后方的抹匀板(22)在芯片的上部将胶水进行涂布；胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板(26)上；

步骤三：胶水抹匀后，第一电动伸缩柱(9)向上收缩，带动涂胶板(21)和抹匀板(22)向上脱离芯片；随后第三电动伸缩柱(15)向上收缩，带动芯片上升；同时第五电动伸缩柱(27)伸长，推动承重板(26)沿着滑轨(3)在底座(1)的顶部移动，直至芯片被带动到线路板的正上方；电机(17)带动侧板(16)转动，直至芯片的涂胶面被转动到线路板的正上方；第三电动伸缩柱(15)带动芯片向下移动，直至芯片的涂胶面与线路板接触；第二电动伸缩柱(11)伸长，芯片从两个侧板(16)之间脱离，芯片通过焊接胶水与线路板焊接固定。