[发明专利]一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法

说明书

本发明公开了一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座的上部。所述焊接机构包含有承重板，承重板的顶部两侧均活动连接有侧板，两个所述侧板相对立的一侧分别水平连接有第一端部板和第二端部板，第一端部板和第二端部板之间水平安装有第二电动伸缩柱。焊接时更加方便，在芯片安装牢固的情况下还能保持安装时的清洁卫生，不易影响芯片后续使用的品质。胶水抹匀过程中，多余的胶水从芯片上部两侧溢出流落在承重板上，多余的胶水不易堆积在芯片的上部，保证芯片可以安全高效的使用。

技术领域

本发明涉及一种共晶焊机，具体涉及一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法，属于芯片安装应用领域。

背景技术

芯片，又称微电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片常利用共晶焊机安装固定在线路板上。

但是现有的芯片共晶焊机在使用中仍存在一定的不足。现有的芯片共晶焊机结构简单，常用手工对芯片进行固定安装，芯片安装过程中容易发生位置不够准确，安装后使用受到影响。共晶焊接过程中，胶水的量不易控制，芯片端部的胶水容易发生挤压溢出，胶水残留在芯片的外部影响芯片的使用安全性。由于胶水的涂抹不够均匀和芯片的涂胶方式效率低，导致芯片在焊接后容易发生脱落，局限性较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于LED芯片固晶的共晶焊机及其工作方法，可以解决现有的芯片共晶焊机结构简单，常用手工对芯片进行固定安装，芯片安装过程中容易发生位置不够准确，安装后使用受到影响。共晶焊接过程中，胶水的量不易控制，芯片端部的胶水容易发生挤压溢出，胶水残留在芯片的外部影响芯片的使用安全性。由于胶水的涂抹不够均匀和芯片的涂胶方式效率低，导致芯片在焊接后容易发生脱落，局限性较大的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于LED芯片固晶的共晶焊机，包括底座和焊接机构，所述焊接机构滑动安装在底座的上部。

所述焊接机构包含有承重板，承重板的顶部两侧均活动连接有侧板，两个所述侧板相对立的一侧分别水平连接有第一端部板和第二端部板，第一端部板和第二端部板之间水平安装有第二电动伸缩柱。

所述承重板的一端焊接有竖直设置的竖杆，竖杆的顶部水平连接有连接板，连接板的一端顶部连接有第二横板，第二横板的底部连接有第三电动伸缩柱，第三电动伸缩柱的底部靠近侧板的一侧安装有电机，所述电机的输出端与一侧的侧板固定连接；所述连接板的顶部还滑动安装有第一横板，第一横板的底部连接有第一电动伸缩柱，第一电动伸缩柱的底部连接有连接台，且所述连接台的底部两侧分别安装有涂胶板和抹匀板。

优选的，所述底座的顶部两侧均沿长度方向安装有滑轨，承重板的底部两侧均安装有滑块，滑块滑动安装在滑轨的上部。

优选的，所述底座的顶部远离连接板的一端安装有放置台，放置台的顶部连接有若干个吸盘，放置台安装在两个滑轨之间。

优选的，所述承重板的顶部两端均沿长度方向连接有边板，两个边板之间的距离大于侧板的长度。

优选的，所述第三电动伸缩柱的底部连接有安装块，电机的一端固定连接在安装块的侧面。

优选的，所述连接台的顶部两侧均安装有装载板，涂胶板的顶部连接有储胶板，储胶板的顶部与一侧的装载板固定连接，储胶板的顶部一端还连接有胶管接头，抹匀板的顶部与另一侧装载板的底部之间安装有若干个第四电动伸缩柱，涂胶板的底部沿长度方向设置有出胶口。

优选的，所述底座的顶部远离放置台的一端竖直连接有固定板，固定板与竖杆之间水平安装有第五电动伸缩柱，连接板的顶部一端沿长度方向安装有油缸，油缸的一端与第一横板的一侧连接。

一种用于LED芯片固晶的共晶焊机的工作方法，该共晶焊机工作方法的具体步骤包括：