[发明专利]一种高阻抗膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911243381.5 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110885967A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 夏伟;张兵;郑建军;张成金;姚仕军;方添志;赵帅 申请(专利权)人: 天津美泰真空技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 马云云
地址: 301609 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻抗 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高阻抗膜的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:

采用磁控溅射法在玻璃基板上镀膜,所用靶材为含铟复合材料,溅射室的压强抽到1.5-3.5×10-3Pa,工作气体为氩气,溅射压强为0.3-1.0Pa。

2.根据权利要求1所述的高阻抗膜的制备方法,其特征在于:所述溅射的时间为3-10min;优选的,所述溅射的时间为7min,形成厚度为5-7nm的薄膜。

3.根据权利要求1所述的高阻抗膜的制备方法,其特征在于:所述溅射的功率为40-100W;优选的,所述溅射的功率为80W。

4.根据权利要求1所述的高阻抗膜的制备方法,其特征在于:所述溅射的距离为5-10cm,溅射的方式为直流溅射。

5.根据权利要求1所述的高阻抗膜的制备方法,其特征在于:所述氩气的浓度为99.99%。

6.根据权利要求1所述的高阻抗膜的制备方法,其特征在于:所述含铟复合材料为铟锡氧化物,优选的,含铟复合材料为氧化铟锡陶瓷靶。

7.一种由权利要求1-6任一项所述的制备方法制备得到的高阻抗膜。

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