[发明专利]一种电子元器件加工用多功能焊接平台

权利要求书

1.一种电子元器件加工用多功能焊接平台，包括基板（1）、电动伸缩杆（4）、焊接头（5）、支板（13）和驱动马达（8），其特征在于：所述基板（1）的后端表面焊接有竖板（2），且竖板（2）的上表面连接有连接块（3），所述连接块（3）的下表面固定有电动伸缩杆（4），且电动伸缩杆（4）的底端固定连接有焊接头（5），所述基板（1）的下方设置有连接板（6），且连接板（6）的内部穿插有螺纹杆（7），并且螺纹杆（7）的外端固定连接有驱动马达（8）；

所述基板（1）的上方设置有载板（9），且载板（9）的下表面内端连接有清洁刷（12），所述载板（9）的上方设置有固定板（10），且固定板（10）的外端内部穿插有固定杆（11），所述基板（1）的下表面固定有清洁刷（12），且基板（1）的上表面中间位置连接有网格板（14），所述支板（13）的内侧设置有外壳（16），且外壳（16）的外端表面螺栓连接有安装板（15），所述外壳（16）的内部安装有收集盒（17），且收集盒（17）的内部设置有横杆（18），并且横杆（18）的外表面套接有刮板（19）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用多功能焊接平台，其特征在于：所述基板（1）和网格板（14）的连接方式为镶嵌连接，且基板（1）的上表面呈矩形镂空结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用多功能焊接平台，其特征在于：所述竖板（2）的纵切面呈“L”形结构，且竖板（2）和连接块（3）之间通过螺纹连接的方式进行固定。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用多功能焊接平台，其特征在于：所述连接板（6）的顶端卡合在基板（1）上表面的镂空结构内部，且连接板（6）在基板（1）上为滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用多功能焊接平台，其特征在于：所述清洁刷（12）和载板（9）的连接方式为粘贴连接，且清洁刷（12）的下表面与基板（1）的上表面紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用多功能焊接平台，其特征在于：所述收集盒（17）在外壳（16）的内部为滑动结构，且外壳（16）的上表面呈矩形镂空结构，并且该镂空结构的位置与网格板（14）的位置相对应。