[发明专利]一种电子元器件加工用多功能焊接平台在审

专利信息
申请号: 201911243566.6 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN112916977A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 蒯素芹;宋剑强 申请(专利权)人: 常州创合轨道科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 多功能 焊接 平台
【说明书】:

发明公开了一种电子元器件加工用多功能焊接平台,包括基板、电动伸缩杆、焊接头、支板和驱动马达,所述基板的后端表面焊接有竖板,所述连接块的下表面固定有电动伸缩杆,所述基板的下方设置有连接板,且连接板的内部穿插有螺纹杆,所述基板的上方设置有载板,所述载板的上方设置有固定板,所述基板的下表面固定有清洁刷,且基板的上表面中间位置连接有网格板,所述支板的内侧设置有外壳,且外壳的外端表面螺栓连接有安装板,所述外壳的内部安装有收集盒。该电子元器件加工用多功能焊接平台,便于稳定的将电子元器件固定并使其单体准确的对接,以方便进行焊接,且便于清理焊接时所产生的碎渣。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体为一种电子元器件加工用多功能焊接平台。

背景技术

电子元器件是电子产品内部的构件,对于电子产品来说,电子元器件起到至关重要的作用,如果电子元器件损坏那么电子产品也将无法正常运行,而电子元器件在生产加工时,有时候需要将单个电子元器件焊接在一起,所以就会拥戴焊接平台;

但是市面上现有的焊接平台在使用时,难以将电子元器件稳定的固定并准确的对接在一起,同时焊接时所产生的碎渣堆积在平台上不便清理,所以现开发出一种电子元器件加工用多功能焊接平台,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用多功能焊接平台,以解决上述背景技术中提出的市面上现有的焊接平台在使用时,难以将电子元器件稳定的固定并准确的对接在一起,同时焊接时所产生的碎渣堆积在平台上不便清理的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子元器件加工用多功能焊接平台,包括基板、电动伸缩杆、焊接头、支板和驱动马达,所述基板的后端表面焊接有竖板,且竖板的上表面连接有连接块,所述连接块的下表面固定有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的底端固定连接有焊接头,所述基板的下方设置有连接板,且连接板的内部穿插有螺纹杆,并且螺纹杆的外端固定连接有驱动马达;

所述基板的上方设置有载板,且载板的下表面内端连接有清洁刷,所述载板的上方设置有固定板,且固定板的外端内部穿插有固定杆,所述基板的下表面固定有清洁刷,且基板的上表面中间位置连接有网格板,所述支板的内侧设置有外壳,且外壳的外端表面螺栓连接有安装板,所述外壳的内部安装有收集盒,且收集盒的内部设置有横杆,并且横杆的外表面套接有刮板。

优选的,所述基板和网格板的连接方式为镶嵌连接,且基板的上表面呈矩形镂空结构。

优选的,所述竖板的纵切面呈“L”形结构,且竖板和连接块之间通过螺纹连接的方式进行固定。

优选的,所述连接板的顶端卡合在基板上表面的镂空结构内部,且连接板在基板上为滑动结构。

优选的,所述清洁刷和载板的连接方式为粘贴连接,且清洁刷的下表面与基板的上表面紧密贴合。

优选的,所述收集盒在外壳的内部为滑动结构,且外壳的上表面呈矩形镂空结构,并且该镂空结构的位置与网格板的位置相对应。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该电子元器件加工用多功能焊接平台,便于稳定的将电子元器件固定并使其单体准确的对接,以方便进行焊接,且便于清理焊接时所产生的碎渣;

1、通过转动固定杆,使得固定板下降以载板靠近,从而将电子元器件稳定的夹持住,随后通过转动螺纹杆,使得载板单体相对滑动靠近,以使得电子元器件准确的拼接在一起;

2、在基板的上表面镶嵌连接有网格板,且网格板的位置与外壳的位置相对应,这样在焊接时,所产生的碎渣将会落入到外壳的内部被收集盒收集;

3、清洁刷与载板粘贴连接,在载板滑动使得电子元器件拼接时,清洁刷会通过滑动对留在基板表面的碎渣进行清理,使其被刷到网格板处,并落入到外壳的内部。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图;

图2为本发明基板俯视结构示意图;

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