[发明专利]一种芯片封装结构的制作方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：提供载片并在其上键合具有窗口的介质层；在介质层背离载片的一侧贴装第一芯片，使第一芯片的裸露单元与窗口的位置对应，在第一芯片的第一芯片焊盘处连接第一导电组件；在介质层背离载片的一侧贴装第二芯片，在第二芯片的第二芯片焊盘处连接第二导电组件和第三导电组件，使第一芯片和第二芯片通过第一导电组件和第二导电组件电连接；制作包封第一芯片、第二芯片、第一导电组件、第二导电组件和第三导电组件的塑封体；在塑封体上制作重布线层，使第二芯片通过第三导电组件与重布线层电连接。将第一芯片和第二芯片共封装，具有更短的互连路径、更小的寄生电感、更低的损耗，有利于高带宽传输。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构的制作方法。

背景技术

封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且能够实现内部芯片与外部电路的连接，具体而言，芯片上的焊盘用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。裸芯片是指半导体集成电路芯片制造完成，封装之前的产品形式，为了增加芯片的可靠性和连接稳定性，目前大多数裸芯片都会预先进行封装。然而一些种类的芯片具有需要与外界环境进行交互的裸露单元，如光芯片上存在用于接受外界光信号或发射光信号的光学接口，某些传感器(如声波传感器、气体传感器等)芯片上存在需要暴露在外界环境中的传感区域，这些芯片的裸露单元一般具有free-standing悬臂梁结构、薄膜结构或者多孔结构，需要裸露在外并与外界进行交互，因此这类芯片通常不进行封装。

对于前述光芯片、传感器芯片等，往往需要与其他芯片(如电芯片)进行互联，由于这类芯片不进行封装，通常采用将多个芯片分别与PCB板连接的方式来实现芯片互联，其中，光芯片、传感器芯片常采用打线连接的方式直接将裸芯片连接到PCB板上，裸露单元背离PCB板以实现与外界的交互，或者在裸芯片上开硅通孔，通过硅通孔与PCB板连接。打线连接的方式虽然成本低、装配方便，但是由于光芯片、传感器芯片等与其他诸如电芯片的其他芯片距离远，电互联路径较长，在电信号传输过程中损耗巨大，使其在高频高速系统中应用受限；通过硅通孔互联的方式虽然可以提高带宽，但是在芯片上制造硅通孔的工艺复杂，成本较高。此外，由于芯片不预先进行封装，以裸芯片形式直接使用，可靠性差、使用寿命短。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中具有裸露单元的芯片与其他芯片互联时芯片距离远，电互联路径较长，在电信号传输过程中损耗大，以及芯片不进行封装，可靠性差、使用寿命短的缺陷，从而提供一种芯片的封装结构的制作方法。

本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供载片并在其上键合具有窗口的介质层；

在所述介质层背离所述载片的一侧贴装第一芯片，使所述第一芯片的裸露单元与所述窗口的位置对应，在所述第一芯片的第一芯片焊盘处连接第一导电组件；

在所述介质层背离所述载片的一侧贴装第二芯片，在所述第二芯片的第二芯片焊盘处连接第二导电组件和第三导电组件，使所述第一芯片和第二芯片通过所述第一导电组件和第二导电组件电连接；

制作包封所述第一芯片、第二芯片、第一导电组件、第二导电组件和第三导电组件的塑封体；

在所述塑封体上制作重布线层，使所述第二芯片通过所述第三导电组件与所述重布线层电连接。

进一步地，在所述载片上键合介质层后，开设所述窗口。

进一步地，所述的芯片封装结构的制作方法还包括：在所述介质层中设置第一导电转移线，

所述第一导电组件为连接所述第一芯片和所述第一导电转移线的第一导电凸块，所述第二导电组件为连接所述第二芯片和所述第一导电转移线的第二导电凸块；