[发明专利]应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置

权利要求书

1.一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；

所述焊盘定位校准方法包括：

触发所述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，所述待校准电路板由所述夹具固定；

获取所述待校准电路板另一面的图像，其中，所述待校准电路板另一面为所述待校准电路板的焊盘所在面；

确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系，包括：

确定所述图像中各个过光孔的中心坐标；

基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，具体为：

选定所述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；

基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；

将所述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行所述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；

根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成向量路径；其中，所述向量路径以所述各个过光孔的中心为路径节点；

基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系，其中，所述样本电路板与所述待校准电路板同规格；

基于所述样本电路板上各个焊盘的位置信息和所述映射关系，对所述各个过光孔的位置信息进行校准，以便所述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动所述锡浆涂抹工具对所述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。

2.根据权利要求1所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系包括：

选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；

将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；

根据所述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断所述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，所述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；

若存在所述目标焊盘，则：将所述目标焊盘与所述下一个过光孔映射，并在所述下一个过光孔不为所述向量路径中的最后一个过光孔时，将所述目标焊盘和所述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行所述判断所述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；

若不存在所述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定所述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行所述将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。

3.根据权利要求1或2任一项所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；

所述获取所述待校准电路板另一面的图像具体为：控制所述摄像头获取所述待校准电路板另一面的图像；

所述确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：

获取所述摄像头的镜头与所述待校准电路板另一面之间的摄像距离；

基于所述摄像距离，对所述各个过光孔的位置信息和所述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。