[发明专利]应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置

说明书

本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对该各个过光孔的位置信息进行校准，可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。

技术领域

本申请涉及锡浆涂抹技术领域，特别涉及一种应用于锡浆涂抹设备的电路板校准方法及装置。

背景技术

随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对电路板上的焊盘进行定位十分重要。因此，针对电路板的焊盘定位方法的研究也渐渐成为人们研究的重点。

由于难以确保电路板在锡浆涂抹时每次放置的位置都完全一致，因此，在每次对电路板进行锡浆涂抹之前，都需要对电路板上的焊盘进行定位。

现有的焊盘定位方法是通过对电路板进行特征提取的方式确定电路板上各个焊盘的位置信息，在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息，因此，通过特征提取的方式对电路板进行定位，效率低下。

发明内容

本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，可快速对待校准电路板的各个焊盘的位置信息进行校准。

为了实现上述技术效果，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；

上述焊盘定位校准方法包括：

触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；

获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；

确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；

基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；

基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。

基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系包括：

确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；

基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。

基于本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：

选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；

基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；

将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；