[发明专利]振动感测装置、耳机以及电子设备有效
| 申请号： | 201911244646.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111031424B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 闫文明;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/00;H04R3/02;H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐;柳岩 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 装置 耳机 以及 电子设备 | ||
1.一种振动感测装置，其特征在于：包括压力产生装置和压力感测装置；
所述压力产生装置包括基板、外壳以及振动元件，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，所述振动元件位于所述容纳腔内，所述振动元件连接在支撑件内，所述支撑件设置在所述基板上，所述振动元件被构造为用于响应外部的振动；
所述振动元件包括弹性元件和质量元件；所述弹性元件上设置有至少一个透气微孔，所述透气微孔为微米级；
所述压力感测装置包括MEMS芯片，所述MEMS芯片收容在所述容纳腔内，且所述MEMS芯片设置在所述支撑件上；
在所述基板上对应于所述振动元件的位置开设有声孔，所述声孔被构造为用于将所述MEMS芯片的背腔与外部连通；
所述振动感测装置还包括有滤波器件，所述滤波器件直接贴装在所述基板上或者埋设在基板内部。
2.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述支撑件通过贴片胶与所述基板粘接；
所述MEMS芯片通过贴片胶与所述支撑件粘接。
3.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述质量元件贴合在所述弹性元件上，并能随所述弹性元件一起在所述容纳腔内移动，所述质量元件位于所述MEMS芯片的背腔内。
4.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述透气微孔的孔径为8μm-15μm。
5.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述弹性元件为弹性膜片。
6.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述MEMS芯片包括衬底和感应膜；
所述衬底为中空结构；
所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成所述背腔，所述衬底的另一端与所述支撑件固定连接。
7.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述压力感测装置还包括ASIC芯片；
所述ASIC芯片固定设置在所述基板上；或者，
所述ASIC芯片至少部分埋设在所述基板内。
8.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述外壳包括围绕所述基板设置的侧壁部以及与所述基板相对的顶部；
所述外壳的材质为金属材料。
9.一种耳机，其特征在于：包括如权利要求1-8任意一项所述的振动感测装置。
10.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求9所述的耳机。
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