[发明专利]振动感测装置、耳机以及电子设备

说明书

本发明公开了一种振动感测装置、耳机以及电子设备。其中，所述振动感测装置包括压力产生装置和压力感测装置；所述压力产生装置包括基板、外壳以及振动元件，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，所述振动元件位于所述容纳腔内，所述振动元件连接在支撑件内，所述支撑件设置在所述基板上，所述振动元件被构造为用于响应外部的振动；所述压力感测装置包括MEMS芯片，所述MEMS芯片收容在所述容纳腔内，且所述MEMS芯片设置在所述支撑件上。本发明的一个技术效果为：基于骨声纹识别技术，能直接提取使用者声带振动的声音信号，有助于消除环境噪音的影响。

技术领域

本发明涉及振动感测技术领域，更具体地，本发明涉及一种振动感测装置、耳机以及电子设备。

背景技术

耳机通常可分为有线耳机和无线耳机两大类。由于有线耳机佩戴不方便，使得无线耳机受到越来越多使用者的喜爱。其中，无线耳机包括真实无线立体声耳机(TrueWirelessStereo，TWS)，简称TWS耳机。TWS耳机是一种基于蓝牙技术传输立体声信号的设备，即左右耳机在没有任何电线连接的情况下，能够通过蓝牙接收来自手机等电子播放设备的立体声信号，实现重放。

随着TWS耳机市场的兴起，耳机通话降噪方案是TWS耳机的关键方案。目前，通话降噪方案主要是采用双麦克风的方式进行降噪处理。但实际上，这种双麦克风的降噪方案效果较差。特别是，当使用者处于较为嘈杂的环境中，降噪效果不能满足通话需求，使得通话质量明显下降。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种振动感测装置、耳机以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种振动感测装置。该振动感测装置包括压力产生装置和压力感测装置；

所述压力产生装置包括基板、外壳以及振动元件，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，所述振动元件位于所述容纳腔内，所述振动元件连接在支撑件内，所述支撑件设置在所述基板上，所述振动元件被构造为用于响应外部的振动；

所述压力感测装置包括MEMS芯片，所述MEMS芯片收容在所述容纳腔内，且所述MEMS芯片设置在所述支撑件上。

可选地，所述支撑件通过贴片胶与所述基板粘接；

所述MEMS芯片通过贴片胶与所述支撑件粘接。

可选地，所述振动元件包括弹性元件和质量元件；

所述质量元件贴合在所述弹性元件上，并能随所述弹性元件一起在所述容纳腔内移动，所述质量元件位于所述MEMS芯片的背腔内。

可选地，所述弹性元件上设置有至少一个透气微孔。

可选地，所述透气微孔的孔径为8μm-15μm。

可选地，所述弹性元件为弹性膜片。

可选地，在所述基板上对应于所述振动元件的位置开设有声孔，所述声孔被构造为用于将所述MEMS芯片的背腔与外部连通。

可选地，所述MEMS芯片包括衬底和感应膜；

所述衬底为中空结构；

所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成所述背腔，所述衬底的另一端与所述支撑件固定连接。

可选地，所述压力感测装置还包括ASIC芯片；

所述ASIC芯片固定设置在所述基板上；或者，

所述ASIC芯片至少部分埋设在所述基板内。

可选地，所述外壳包括围绕所述基板设置的侧壁部以及与所述基板相对的顶部；