[发明专利]一种基于PCB的L型槽孔加工方法有效
申请号: | 201911248317.6 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN111010802B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 钟根带;巩杰;麦美环;王平 | 申请(专利权)人: | 广州广合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 陈旭燕 |
地址: | 510730 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 pcb 型槽孔 加工 方法 | ||
本发明提供了一种基于PCB的L型槽孔加工方法,包括如下步骤:将L型槽孔按加工步骤分拆为横向槽孔和纵向槽孔,以两槽孔相交点为原点建立平面直角坐标系形成四个象限,判定横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角所在象限;若在第一象限,则加工顺序为先加工纵向槽孔,再加工横向槽孔;若在第二象限,则加工顺序为先加工横向槽孔,再加工纵向槽孔;若在第三象限,则加工顺序为先加工纵向槽孔,再加工横向槽孔;若在第四象限,则加工顺序为先加工横向槽孔,再加工纵向槽孔;制作钻带;通过将L型槽孔分为两段单向槽孔进行开槽加工,并配备专用的刀具路径,避免毛刺产生。
技术领域
本发明属于PCB电路板制板领域,尤其涉及一种基于PCB的L型槽孔加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB板在制版过程中,需要进行大量钻孔用于匹配封装原件或PCB板内部电路连接,其中包括有L型槽孔。
L型槽孔需要先后进行两次开槽工艺,两个槽孔相交于一处后形成拐角。在拐角处会产生毛刺,需要对毛刺进行后续处理,不但损耗工时,还会因后续处理过程的折损率而带来不必要的损失。
发明内容
本发明的目的在于,通过改进L型槽孔的加工方法,达到L型槽孔在开槽结束后无毛刺的效果,免除修剪毛刺的后续处理工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种基于PCB的L型槽孔加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将L型槽孔按加工步骤分拆为横向槽孔和纵向槽孔,以两槽孔相交点为原点建立平面直角坐标系形成四个象限,判定横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角所在象限;
S2、根据S1步骤中的判定,若横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角在第一象限,则加工顺序为先加工纵向槽孔,再加工横向槽孔;
S3、根据S1步骤中的判定,若横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角在第二象限,则加工顺序为先加工横向槽孔,再加工纵向槽孔;
S4、根据S1步骤中的判定,若横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角在第三象限,则加工顺序为先加工纵向槽孔,再加工横向槽孔;
S5、根据S1步骤中的判定,若横向槽孔与纵向槽孔形成的夹角在第四象限,则加工顺序为先加工横向槽孔,再加工纵向槽孔;
S6、采用S2-S5步骤中对应S1步骤中判定的加工顺序,制作钻带;
S7、完成L型槽孔的钻孔工艺。
进一步的,所述S6步骤中,钻带参数中设置刀具的转动方向为顺时针转动。
进一步的,若S1步骤中判定为第一象限,则S6步骤中制作钻带的刀具路径为:自纵向槽孔远离原点的一端下刀向原点进给完成纵向槽孔,再从原点下刀向X轴正向进给完成横向槽孔。
进一步的,若S1步骤中判定为第二象限,则S6步骤中制作钻带的刀具路径为:自横向槽孔远离原点的一端下刀向原点进给完成横向槽孔,再从原点下刀向Y轴正向进给完成纵向槽孔。
进一步的,若S1步骤中判定为第三象限,则S6步骤中制作钻带的刀具路径为:自纵向槽孔远离原点的一端下刀向原点进给完成纵向槽孔,再从原点下刀向X轴负向进给完成横向槽孔。
进一步的,若S1步骤中判定为第四象限,则S6步骤中制作钻带的刀具路径为:自横向槽孔远离原点的一端下刀向原点进给完成横向槽孔,再从原点下刀向Y轴负向进给完成纵向槽孔。
进一步的,所述S6步骤中,制作钻带的刀具路径为:每一个槽孔先进行开槽工艺,再进行扩槽工艺。
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