[发明专利]一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组在审
| 申请号： | 201911249095.X | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110808243A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠;刘新 | 申请（专利权）人： | 深圳市润沃自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 热电 分离 led 装置 光源 模组 | ||
1.一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述LED芯片设于基板的端面；所述基板的端面与LED芯片之间的设有导热层。
3.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述导热层为锡膏层。
4.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板与LED芯片联接的端面设有镀金层。
5.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板侧边设有用于安装电极片的凹槽；所述电极片外侧包裹有绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板的两侧设有散热器。
7.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板近于LED芯片一端设有光学元件。
8.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板为铜板。
9.一种LED光源模组，其特征在于，包括若干个权利要求1至8任一项所述的大功率热电分离型LED装置；若干个所述大功率热电分离型LED装置相互叠加或拼接，并且基板之间相互绝缘，以形成LED光源模组。
10.根据权利要求9所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述基板外侧包裹有绝缘层，以使相邻之间的大功率热电分离型LED装置相互绝缘。
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