[发明专利]一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组

说明书

本发明公开了一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。本发明将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说是一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。

背景技术

现有大功率LED COB的封装，通常是将LED封装到基板上(包括铝、铜、氮化铝等种类的基板)，然后将基板固定在散热组件上，散热组件将LED工作时产生的热量通过热传导的方式传递给散热介质，达到LED的散热冷却效果。由于基板绝缘层以及散热组件与基板间的导热系数低，导致最终LED热传导效率十分低下，如果希望在单位发光面积上的LED以更高的功率工作，则需要提高LED与散热组件之间的导热系数，提高散热效率。

现在的LED装置不容易延展，形成模组时，不容易安装。在实际使用中，导热和导电部件都在一个部件上，容易产生故障。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。

其进一步技术方案为：所述LED芯片设于基板的端面；所述基板端面与LED芯片之间的设有导热层。

其进一步技术方案为：所述导热层为锡膏层。

其进一步技术方案为：所述基板与LED芯片联接的端面设有镀金层。

其进一步技术方案为：所述基板侧边设有用于安装电极片的凹槽；所述电极片外侧包裹有绝缘层。

其进一步技术方案为：所述基板的两侧设有散热器。

其进一步技术方案为：所述基板近于LED芯片一端设有光学元件。

其进一步技术方案为：所述基板为铜板。

一种LED光源模组，包括若干个上述的LED装置；若干个所述LED装置相互叠加或拼接，并且基板之间相互绝缘，以形成LED光源模组。

其进一步技术方案为：所述基板外侧包裹有绝缘层，以使相邻之间的LED装置相互绝缘。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一种大功率热电分离型LED装置的立体结构图；

图2为本发明的一种大功率热电分离型LED装置的去掉学元件的立体结构图及局部放大图；