[发明专利]一种用于绑定柔性面板的固定对位装置在审

专利信息
申请号: 201911250984.8 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN110750179A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 徐张栋;赵露;范振海;杨晓刚;王玉亮;许程超;陈铭洲 申请(专利权)人: 天通吉成机器技术有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 孙晓红
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 主柔性电路板 和面板 柔性电路板 绑定 移动平台 对位 第一驱动机构 固定对位 夹爪机构 柔性面板 配合连接 区域重合 驱动机构 电极 夹取
【说明书】:

发明公开了一种用于绑定柔性面板的固定对位装置,包括:用以定位主柔性电路板和面板的移动平台;与所述移动平台连接、用以带动所述移动平台运动以调整主柔性电路板和面板的位置的第一驱动机构;用以夹取连接用柔性电路板的夹爪机构;与所述第一驱动机构配合连接、用以带动所述夹爪机构运动以供连接用柔性电路板的对位区域分别与主柔性电路板和面板的对位区域重合的第二驱动机构。上述用于绑定柔性面板的固定对位装置可以通过调整连接用柔性电路板与主柔性电路板和面板的相对位置来提高绑定工艺中电极的对位精度,从而可以提高连接用柔性电路板与主柔性电路板和面板的绑定效果。

技术领域

本发明涉及柔性电路板连接技术领域,特别涉及一种用于绑定柔性面板的固定对位装置。

背景技术

触摸显示屏需要通过连接用柔性电路板03(T-FPC)连接至主柔性电路板01(main-FPC),以将触摸信号传递到main-FPC及其后续的IC芯片。T-FPC与面板02(panel)和main-FPC的连接工艺为bonding,由于柔性电路上的连接电极普遍较小,因此bonding工艺对电极的对位精度要求很高,通常位置偏差需要控制在±4um以下。柔性电路板在绑定时其电极需要一一对应,不能开路或错接,因此绑定过程中的高精度定位就显得尤为重要。

目前,市面上的小尺寸柔性面板02TFOF/TFOG工艺由较早时期的PIN固定对位和吸盘固定对位两种方式:如图1所示,连接柱04(pin)对位方式是通过将柱状pin插入main-FPC及T-FPC上相应的对位孔洞中,从而达到将main FPC和T-FPC上的金手指一一对应的目的;如图2所示,吸盘定位方式是在绑定工具06(bonding tool)工位上加装一能够将T-FPC吸起的调节吸盘05,使T-FPC与main-FPC相对固定,然后通过调整main-FPC的位置,从而达到将main-FPC和T-FPC上的金手指一一对应的目的。

然而,现有技术中pin对位方式受制于pin的加工工艺及对位时需预留足够空间使得pin能够成功进入FPC上的圆孔,因此该方法的对位精度不高,无法应对电子行业对bonding精度越来越高的需求,且该方案中T-FPC遮挡住Main-FPC或Panel上的对位mark,需要人工手动放置或设计其他自动辅助机构;同时,吸盘定位方式中吸盘虽然能够控制T-FPC做高精度调整运动,但其与bongding tool是连接在一起的,无法实现相对运动,即被吸盘吸起的T-FPC与bongding tool的位置是固定的,无法实现相对位置调整,以致无法达到良好的bonding效果。其中:

Main-FPC:主柔性电路板;

T-FPC:连接用柔性电路板;

Bonding:绑定,一种封装方式,通过热压方式使得被绑定件间导通;

TFOF:主柔性电路板与连接用柔性电路板间的bonding;

TFOG:显示屏与连接用柔性电路板间的bonding;

Bonding Tool:绑定工具;

对位mark:FPC及Panel上位于电极两侧用于辅助电极定位的mark。实际电极对位时,只要将需要对位电极的对位mark对准即可认为电极对位精度良好。

因此,如何避免传统柔性面板的固定对位无法达到良好的绑定效果是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于绑定柔性面板的固定对位装置,该固定对位装置能够控制连接用柔性电路板以及主柔性电路板和面板做高精度的调整运动,从而可以达到良好的对位和绑定效果。

为实现上述目的,本发明提供一种用于绑定柔性面板的固定对位装置,包括:

用以定位主柔性电路板和面板的移动平台;

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