[发明专利]一种料盘脱胶摆盘工艺

权利要求书

1.一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1，将料盘放置到料槽进行一次浸泡脱胶；

步骤2，完成一次浸泡后放置到另一料槽进行二次浸泡脱胶；

步骤3，将料盘取料进行干燥；

步骤4，完成干燥后将料盘抓取翻转放置在吸附平台；

步骤5，吸附平台通过真空负压将料盘上的晶片吸附；

步骤6，将吸附平台上晶片抓取摆放到治具，完成脱胶摆盘。

2.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤1中，料盘通过自动取料放置到料槽进行一次浸泡，一次浸泡的料槽有若干组可将多个料盘同时浸泡。

3.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤1中，料槽内填充丙酮对料盘进行浸泡，浸泡时间为35～40分钟，丙酮水温为20～50℃。

4.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤2中，通过机械手将步骤1中浸泡好的料盘抓取放置到第二次浸泡的料槽内。

5.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤2中，填充NMP液体对料盘进行浸泡，浸泡时间为5～15分钟，NMP液体温度为20～50℃。

6.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤3中，将料盘取料后通过热风进行干燥，干燥时间为10～80秒。

7.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤4中，通过机械手将料盘抓取翻转180°后放置到吸附平台。

8.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤5中，放置平台上设置若干用于定位晶片的定位槽，真空吸孔开设在定位槽上将晶片吸附分离。

9.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤6中，通过机械手将晶片抓紧后经过检测校正后放置到治具上。

10.根据权利要求1所述的一种料盘脱胶摆盘工艺，其特征在于：

所述步骤6中，所述治具开设有用于放置晶片的放置槽。