[发明专利]曝光装置、曝光方法以及物品的制造方法

说明书

本发明公开曝光装置、曝光方法以及物品的制造方法。提供有利于提高向基板转印图案的转印性能的曝光装置。提供曝光装置，使用包含第1波长域和第2波长域的多个波长域的光对基板进行曝光，其特征在于，具有：照明光学系统，用光对掩模进行照明；以及投影光学系统，将掩模的图案的像投影到基板，照明光学系统将包括包含至少第1波长域的光且第1波长域的光和第2波长域的光的强度比为第1强度比的第1强度分布和包含至少第2波长域的光且第1波长域的光和第2波长域的光的强度比为与第1强度比不同的第2强度比的第2强度分布的强度分布，以使该强度分布成为4次旋转对称的方式形成于照明光学系统的瞳面。

技术领域

本发明涉及曝光装置、曝光方法以及物品的制造方法。

背景技术

投影曝光装置是将形成于掩模(原版)的图案转印到基板(板块)的装置，经由照明光学系统对掩模进行照明，经由投影光学系统将掩模的图案的像投影到基板上。照明光学系统用来自光源的光对光学积分器进行照明，在与照明光学系统的瞳面相当的光学积分器的射出面中生成2次光源。2次光源在具有预定的形状以及预定的大小的发光区域中形成。另外，形成2次光源的发光区域与对掩模的各点进行照明的光的角度分布对应。此外，在曝光装置中，还有无需掩模的无掩模曝光装置。

在曝光装置中，作为使针对微细的图案的转印性能提高的技术，存在超分辨技术(RET：Resolution Enhancement Techniques)。作为RET之一，已知使对掩模的各点进行照明的光的角度分布最佳化的变形照明。

在日本特开2000-252199号公报中，作为变形照明，提出了将使用内侧的同心圆部的发光区域的第1曝光工序中的焦点位置和使用外侧的同心圆部的发光区域的第2曝光工序中的焦点位置设为不同的位置的技术。在日本特开2018-54992号公报中，提出了为了减小多个方向的图案之间的线宽差(图案的方向差所致的线宽不均匀性)，使在对像对比度相对地低的方向的图案的成像作出贡献的方向存在的发光区域的波长移动到短波长侧的技术。

发明内容

日本特开2000-252199号公报公开的技术能够使用作为RET之一的变形照明，提高孤立图案和行线与空间(LS)图案混合存在的图案的转印性能。然而，在日本特开2000-252199号公报公开的技术中，未考虑针对包含于宽频带的照明光(宽带照明光)的多个波长域，分别进行适合的变形照明。因此，在使用宽带照明光的情况下，无法得到使针对微细的图案的转印性能充分提高的效果。

日本特开2018-54992号公报公开的技术是虽然使用宽带照明光，但解决图案的方向差所致的线宽不均匀性的技术，而并非提高针对微细的图案的转印性能的技术即RET。为了得到提高针对微细的图案的转印性能的效果，必须与图案的方向差对应的发光区域的方向差。日本特开2018-54992号公报公开的技术是解决的课题与提出RET之一的本发明不同的其他技术。

本发明提供有利于提高向基板转印图案的转印性能的曝光装置。

作为本发明的一个侧面的曝光装置使用包含第1波长域和第2波长域的多个波长域的光对基板进行曝光，其特征在于，具有：照明光学系统，用所述光对掩模进行照明；以及投影光学系统，将所述掩模的图案的像投影到所述基板，所述照明光学系统将包括包含至少所述第1波长域的光且所述第1波长域的光和所述第2波长域的光的强度比为第1强度比的第1强度分布和包含至少所述第2波长域的光且所述第1波长域的光和所述第2波长域的光的强度比为与所述第1强度比不同的第2强度比的第2强度分布的强度分布，以使该强度分布成为4次旋转对称的方式形成于所述照明光学系统的瞳面。