[发明专利]半导体清洁装置

权利要求书

1.一种半导体清洁装置，包括：

承载台，用于承载半导体晶圆；和

供液单元，用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；

其特征在于，所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。

2.如权利要求1所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述承载台内设有对应所述定位组件的收容腔，所述收容腔与所述供液单元连通，所述第一定位件或所述第二定位件回缩至所述承载台内时，去离子水流入所述收容腔以清洗所述第一定位件或所述第二定位件。

3.如权利要求2所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述供液单元包括存储槽、第一喷头和第二喷头，所述第一喷头和所述第二喷头分别与所述存储槽连通，所述第一喷头设置在所述承载台上方，所述第二喷头设置在所述收容腔内。

4.如权利要求2所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述第一定位件和所述第二定位件经历预定数量的半导体晶圆后进行交替，所述预定数量大于或等于一。

5.如权利要求4所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述收容腔底部设有升降气缸，用于伸缩所述第一定位件或所述第二定位件。

6.如权利要求5所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述承载台上还设置有计数器，用于计算半导体晶圆的数量，所述升降气缸根据所述计数器的检测结果升降所述第一定位件或所述第二定位件。

7.如权利要求5所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述承载台上开设对应所述第一定位件和所述第二定位件的槽，所述槽与所述收容腔连通，所述第一定位件或所述第二定位件从所述槽远离所述承载台中心的一侧伸出，半导体晶圆放置在所述承载台后，所述第一定位件或所述第二定位件在所述槽内朝向所述半导体晶圆移动，以定位所述半导体晶圆。

8.如权利要求7所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述收容腔内还设置有驱动器，用于驱动所述第一定位件或所述第二定位件在所述槽内移动。

9.如权利要求1所述的半导体清洁装置，其特征在于，所述半导体清洁装置还包括干燥装置和回收装置，所述干燥装置用于消除半导体晶圆上残留的去离子水，所述回收装置用于回收使用过的去离子水。