[发明专利]半导体清洁装置

说明书

本发明提供一种半导体清洁装置，包括承载台和供液单元，所述承载台用于承载半导体晶圆，所述供液单元用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。上述半导体清洁装置中第一定位件和第二定位件不同时伸出承载台，使得第一定位件和第二定位件交替固定半导体晶圆，避免单一定位件长期接触半导体晶圆，有效减少定位件的污染并延长定位件的使用周期。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半导体清洁装置。

背景技术

晶圆清洗是确保半导体生产质量和成品率的关键过程。通常，晶圆清洗包括在晶圆高速旋转时用一系列化学试剂冲洗晶圆。通过在承载台的外围设置多个定位件将晶圆固定在承载台上，以确保旋转期间晶圆的稳定性。

但是，在清洁过程中定位件会暴露于各种化学药品并且直接与半导体晶圆接触，使得定位件上容易残留一些污染物。当定位件固定晶圆时，受污染的定位件直接接触晶圆的边缘，并导致对晶圆的反向污染，容易降低晶圆的成品率。

此外，如图7所示，晶圆的高速旋转还会导致定位件的磨损，过渡磨损的定位件在与晶圆结合时会降低晶圆的稳定性。因此，必须周期性地更换定位件，频繁地更换定位件会降低生产效率。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能够减少定位件的污染并延长定位件使用周期的半导体清洁装置。

一种半导体清洁装置，包括：承载台，用于承载半导体晶圆；和供液单元，用于供应去离子水以清洗半导体晶圆；所述承载台还用于旋转所述半导体晶圆，所述承载台上设置定位组件，用于将半导体晶圆定位在所述承载台表面，所述定位组件包括多个第一定位件和多个第二定位件，所述第一定位件与所述第二定位件交错间隔设置，所述第一定位件和所述第二定位件伸缩设置在承载台上，并且不同时伸出。

可选地，所述承载台内设有对应所述定位组件的收容腔，所述收容腔与所述供液单元连通，所述第一定位件或所述第二定位件回缩至所述承载台内时，去离子水流入所述收容腔以清洗所述第一定位件或所述第二定位件。

可选地，所述供液单元包括存储槽、第一喷头和第二喷头，所述第一喷头和所述第二喷头分别与所述存储槽连通，所述第一喷头设置在所述承载台上方，所述第二喷头设置在所述收容腔内。

可选地，所述第一定位件和所述第二定位件经历预定数量的半导体晶圆后进行交替，所述预定数量大于或等于一。

可选地，所述收容腔底部设有升降气缸，用于伸缩所述第一定位件或所述第二定位件。

可选地，所述承载台上还设置有计数器，用于计算半导体晶圆的数量，所述升降气缸根据所述计数器的检测结果升降所述第一定位件或所述第二定位件。

可选地，所述承载台上开设对应所述第一定位件和所述第二定位件的槽，所述槽与所述收容腔连通，所述第一定位件或所述第二定位件从所述槽远离所述承载台中心的一侧伸出，半导体晶圆放置在所述承载台后，所述第一定位件或所述第二定位件在所述槽内朝向所述半导体晶圆移动，以定位所述半导体晶圆。

可选地，所述收容腔内还设置有驱动器，用于驱动所述第一定位件或所述第二定位件在所述槽内移动。

可选地，所述半导体清洁装置还包括干燥装置和回收装置，所述干燥装置用于消除半导体晶圆上残留的去离子水，所述回收装置用于回收使用过的去离子水。

上述半导体清洁装置通过将多个第一定位件和多个第二定位件交错间隔设置于承载台上，并且第一定位件和第二定位件不同时伸出承载台，使得第一定位件和第二定位件交替固定半导体晶圆，避免单一定位件长期接触半导体晶圆，有效减少定位件的污染并延长定位件的使用周期。