[发明专利]电路板及其制造方法、半导体元件模板

权利要求书

1.电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)提供一多层板，该多层板包括有从上至下设置的导电层、绝缘层以及线路层；

b)采用激光钻孔的工艺在导电层、绝缘层形成通孔，该通孔上下贯穿导电层、绝缘层；

c)对多层板进行电镀，通孔内沉积出导电柱，导电柱与线路层导电连接；

d)采用机械打磨或/与化学腐蚀的工艺对导电层、导电柱进行处理，去除导电层并露出绝缘层的表面，使导电柱的顶面不高于绝缘层的表面。

2.由权利要求1所述电路板的制作方法制得的电路板，其特征在于：包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。

3.半导体元件模板，其特征在于：包括有半导体元件和如权利要求2所述电路板，半导体元件底部设置有焊脚，焊脚通过导电结合层与导电柱导电结合。