[发明专利]电路板及其制造方法、半导体元件模板

说明书

本发明公开了一种电路板及其制造方法，以及应用该电路板的半导体元件模板。电路板的制作方法，包括以下步骤：a)提供一多层板，该多层板包括有从上至下设置的导电层、绝缘层以及线路层；b)采用激光钻孔的工艺在导电层、绝缘层形成通孔，该通孔上下贯穿导电层、绝缘层；c)对多层板进行电镀，通孔内沉积出导电柱，导电柱与线路层导电连接；d)采用机械打磨或/与化学腐蚀的工艺对导电层、导电柱进行处理，去除导电层并露出绝缘层的表面，使导电柱的顶面不高于绝缘层的表面。本发明中，通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，满足半导体元件技术发展的应用趋势。

技术领域

本发明涉及半导体元件技术领域，特别是指一种电路板及其制造方法，以及应用该电路板的半导体元件模板。

背景技术

如图1所示，现有技术中的半导体元件模板，半导体元件模板包括有电路板（PCB）和多个半导体元件40，电路板表面有焊盘60，半导体元件40底部的焊脚41通过导电结合层50与焊盘60焊接，使得半导体元件贴合于电路板上。

电路板加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面和通孔内壁同时形成一铜层，并获得金属化孔，然后在焊盘的图形部分上预镀一层抗蚀层，最后用化学方式将其余的底铜腐蚀掉，留下焊盘，得到电路板。

由“图形电镀法”得到的电路板，其焊盘的直径尺寸精度只能达到±25um，位置精度只能达到±30um。随着半导体元件技术的不断发展，半导体元件的尺寸越来越小，其安装精度要求也越来越高，由“图形电镀法”得到的电路板其焊盘的直径尺寸精度、位置精度均无法小半导体元件的安装精度要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种电路板及其制造方法，以及应用该电路板的半导体元件模板，解决了现有半导体元件模板中焊盘直径尺寸精度、位置精度不够的技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

电路板的制作方法，包括以下步骤：

a)提供一多层板，该多层板包括有从上至下设置的导电层、绝缘层以及线路层；

b)采用激光钻孔的工艺在导电层、绝缘层形成通孔，该通孔上下贯穿导电层、绝缘层；

c)对多层板进行电镀，通孔内沉积出导电柱，导电柱与线路层导电连接；

d)采用机械打磨或/与化学腐蚀的工艺对导电层、导电柱进行处理，去除导电层并露出绝缘层的表面，使导电柱的顶面不高于绝缘层的表面。

由上述电路板的制作方法制得的电路板，包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。

半导体元件模板，包括有半导体元件和上述电路板，半导体元件底部设置有焊脚，焊脚通过导电结合层与导电柱导电结合。

采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，相比传统的焊盘结构，直径尺寸精度和位置精度均大大提高，满足半导体元件技术发展的应用趋势，比如适用于Micro LED技术和Mini LED技术中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的LED显示灯板的剖面图。