[发明专利]一种砂浆罐、切割装置及晶棒的切割方法

权利要求书

1.一种砂浆罐，其特征在于，包括：

砂浆罐本体；

分离装置，设置于所述砂浆罐本体的底部，用于分离研磨剂和微粉颗粒，所述微粉颗粒是由粘结在一起的铁微粉、硅微粉和SiC微粉组成；

固定装置，设置于所述砂浆罐本体的外侧侧壁上，用于对与所述研磨剂分离的所述微粉颗粒进行位置固定；

所述分离装置包括超音波装置；

所述固定装置包括磁场装置，所述磁场装置环绕所述砂浆罐本体设置。

2.根据权利要求1所述的砂浆罐，其特征在于，所述分离装置还包括超音波控制装置，连接所述超音波装置，用于控制所述超音波装置的通断。

3.根据权利要求1所述的砂浆罐，其特征在于，所述固定装置还包括磁场控制装置，连接所述磁场装置，用于控制所述磁场装置的通断。

4.一种切割装置，其特征在于，包括切割机构和用于向所述切割机构提供砂浆的砂浆罐，所述砂浆罐包括：

砂浆罐本体；

分离装置，设置于所述砂浆罐本体的底部，用于分离研磨剂和微粉颗粒，所述微粉颗粒是由粘结在一起的铁微粉、硅微粉和SiC微粉组成；

固定装置，设置于所述砂浆罐本体的外侧侧壁上，用于将与所述研磨剂分离的所述微粉颗粒位置固定；

所述分离装置包括超音波装置；

所述固定装置包括磁场装置，所述磁场装置环绕所述砂浆罐本体设置。

5.一种晶棒的切割方法，其特征在于，利用权利要求4所述的切割装置对晶棒进行切割，所述晶棒的切割方法包括：

在对晶棒进行切割时，利用搅拌机搅拌砂浆罐本体内的砂浆，同时开启分离装置和固定装置使所述砂浆罐本体内的研磨剂和微粉颗粒分离，并将所述微粉颗粒位置固定；

在对所述晶棒进行切割结束时，关闭所述搅拌机，同时关闭所述分离装置和所述固定装置，并将所述微粉颗粒排出。