[发明专利]金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备

权利要求书

1.一种金属外壳导音孔的制造方法，其特征在于，用于电子设备的金属外壳，所述制造方法包括：

获得金属外壳基体，所述金属外壳基体包括导音待加工区，所述导音待加工区的厚度小于所述导音待加工区之外的所述金属外壳基体的厚度；

采用激光束对所述导音待加工区进行切割，形成多个导音孔。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，垂直于所述导音待加工区所在平面的垂线与所述激光束的轴线之间的夹角范围为0°-16°。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述激光束的加工速度范围为15-25mm/s；和/或，

所述激光束的波长为800-1200nm，所述导音待加工区的厚度范围为0.15-0.35mm；和/或，

所述导音孔的直径范围为0.3-2.0mm。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在所述导音待加工区背离所述激光束的一侧进行吸气操作。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述吸气操作的吸气方向与所述激光束的轴线方向一致；和/或，

所述吸气操作的气压范围为0.5-0.8MPa。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述采用激光束对所述导音待加工区进行切割之前，所述制造方法还包括：

将防护具围绕于所述导音待加工区的周缘。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述防护具的壁的厚度范围为0.45-0.55mm；和/或，

在所述将防护具围绕于所述导音待加工区的周缘之前，所述制造方法还包括：

对所述导音待加工区进行抛光处理。

8.一种金属外壳，其特征在于，所述金属外壳包括导音区域，所述导音区域的厚度小于所述导音区域之外的所述金属外壳的厚度，所述导音区域包括多个导音孔，所述导音孔通过权利要求1-7任一项所述的制造方法得到。

9.根据权利要求8所述的金属外壳，其特征在于，所述导音区域由所述金属外壳的内壁向所述金属外壳的外壁方向凹陷。

10.根据权利要求8所述的金属外壳，其特征在于，所述导音孔的直径范围为0.30-0.39mm，多个所述导音孔的数目为80-100个，或所述导音孔的直径范围为0.39-0.47mm，多个所述导音孔的数目为50-80个，或所述导音孔的直径范围为0.50-0.80mm，多个所述导音孔的数目为39-50个；和/或，

多个所述导音孔的外轮廓的最大长度范围为10.4-20.2mm；和/或，

多个所述导音孔的外轮廓的最大宽度范围为0.84-9.64mm；和/或，

所述导音区域包括长边以及与所述长边连接的短边，所述导音孔与所述长边之间的最小距离范围为0.45-5.5mm，和/或所述导音孔与所述短边之间的最小距离范围为1.0-10.5mm。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8-10任一项所述的金属外壳。