[发明专利]金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备

说明书

本公开提供了一种金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。金属外壳导音孔的制造方法用于电子设备的金属外壳，包括：获得金属外壳基体，金属外壳基体包括导音待加工区，导音待加工区的厚度小于导音待加工区之外的金属外壳基体的厚度。采用激光束对导音待加工区进行切割，形成多个导音孔。该制造方法的效率高，使导音孔不易出现塌边问题，利于提升金属外壳的合格率。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。

背景技术

金属外壳由于具有外观精美、耐刮伤、机械强度及导热性能良好等特点，被广泛用于电子设备中。通常情况下，金属外壳包括导音孔，以方便电子设备播放或拾取音频。目前主要通过CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)机械加工配合抛光操作形成导音孔，但是抛光操作容易使导音孔出现塌陷问题，使金属外壳加工合格率低。

发明内容

本公开提供了一种改进的金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。

本公开的一个方面提供一种金属外壳导音孔的制造方法，用于电子设备的金属外壳，所述制造方法包括：

获得金属外壳基体，所述金属外壳基体包括导音待加工区，所述导音待加工区的厚度小于所述导音待加工区之外的所述金属外壳基体的厚度；

采用激光束对所述导音待加工区进行切割，形成多个导音孔。

可选地，垂直于所述导音待加工区所在平面的垂线与所述激光束的轴线之间的夹角范围为0°-16°。

可选地，所述激光束的加工速度范围为15-25mm/s；和/或，

所述激光束的波长为800-1200nm，所述导音待加工区的厚度范围为0.15-0.35mm；和/或，

所述导音孔的直径范围为0.3-2.0mm。

可选地，所述制造方法还包括：

在所述导音待加工区背离所述激光束的一侧进行吸气操作。

可选地，所述吸气操作的吸气方向与所述激光束的轴线方向一致；和/或，

所述吸气操作的气压范围为0.5-0.8MPa。

可选地，在所述采用激光束对所述导音待加工区进行切割之前，所述制造方法还包括：

将防护具围绕于所述导音待加工区的周缘。

可选地，所述防护具的壁的厚度范围为0.45-0.55mm；和/或，

在所述将防护具围绕于所述导音待加工区的周缘之前，所述制造方法还包括：

对所述导音待加工区进行抛光处理。

本公开的另一个方面提供一种金属外壳，所述金属外壳包括导音区域，所述导音区域的厚度小于所述导音区域之外的所述金属外壳的厚度，所述导音区域包括多个导音孔，所述导音孔通过上述提及的任一种所述的制造方法得到。

可选地，所述导音区域由所述金属外壳的内壁向所述金属外壳的外壁方向凹陷。

可选地，所述导音孔的直径范围为0.30-0.39mm，多个所述导音孔的数目为80-100个，或所述导音孔的直径范围为0.39-0.47mm，多个所述导音孔的数目为50-80个，或所述导音孔的直径范围为0.50-0.80mm，多个所述导音孔的数目为39-50个；和/或，

多个所述导音孔的外轮廓的最大长度范围为10.4-20.2mm；和/或，

多个所述导音孔的外轮廓的最大宽度范围为0.84-9.64mm；和/或，