[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201911261556.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111508946A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张嘉诚;林子闳;彭逸轩;林仪柔 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板；
半导体晶粒，设置在所述基板上；以及
框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上方的缓冲层，其中所述缓冲层位于所述框架和所述半导体晶粒之间。
3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述缓冲层与所述框架接触。
4.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述缓冲层覆盖所述框架的上表面。
5.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上的无源部件，其中所述缓冲层围绕所述无源部件。
6.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述缓冲层与所述框架及所述半导体晶粒分离。
7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括设置在所述半导体晶粒上方的散热器，其中所述散热器与所述框架及所述半导体芯片重叠。
8.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板；
半导体晶粒，设置在所述基板上；
框架，设置在所述基板上；以及
缓冲层，设置在所述基板上并位于所述半导体晶粒与所述框架之间，其中所述框架的上表面与所述缓冲层的上表面齐平。
9.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板；
半导体晶粒，设置在所述基板上；以及
缓冲层，设置在所述半导体晶粒上并与所述半导体晶粒相邻，其中，所述缓冲层的上表面与所述半导体晶粒的上表面齐平。
10.如权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：散热器，布置在所述半导体晶粒上方，其中，所述散热器布置在所述半导体晶粒和所述缓冲层中的至少一个的正上方。
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