[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；半导体晶粒，设置在所述基板上；以及框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。这样可以便于散热，例如安装在上方的散热器等部件可以与半导体晶粒更好的接触，从而加快半导体晶粒的散热效率，并且还可以从侧面经由框架和间隙散热，进一步加快散热效率。同时，框架的设置可以加强半导体封装的机械强度，降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装不仅可以为半导体晶粒提供环境污染物的保护，而且还可以提供半导体封装所封装的半导体晶粒与基板(例如印刷电路板(PCB，printed circuit board))之间的电连接。例如，半导体晶粒可以封装在封装材料(encapsulating material)中，并且以迹线(trace)电连接到基板。

然而，这样的半导体封装的问题在于在封装过程中半导体封装经受了不同的温度。由于各种基板和半导体晶粒材料的不同热膨胀系数(CTE，coefficients of thermalexpansion)，半导体封装可能会承受很高地应力。结果，半导体封装可能会出现翘曲(warping)或破裂(cracking)，从而可能损坏半导体晶粒和基板之间的电连接，并且可能降低半导体封装的可靠性。

在相对较大的封装，例如50mm×50mm或更大的封装的情况中，这种问题更加严重。因此，希望有一种新型的半导体封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装结构和基板结构，以降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板；

半导体晶粒，设置在所述基板上；以及

框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板；

半导体晶粒，设置在所述基板上；

框架，设置在所述基板上；以及

缓冲层，设置在所述基板上并位于所述半导体晶粒与所述框架之间，其中所述框架的上表面与所述缓冲层的上表面齐平。

根据本发明的第三方面，公开一种半导体封装结构，包括：

基板；

半导体晶粒，设置在所述基板上；以及

缓冲层，设置在所述半导体晶粒上并与所述半导体晶粒相邻，其中，所述缓冲层的上表面与所述半导体晶粒的上表面齐平。

本发明的半导体封装结构由于包括框架，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。这样可以便于散热，例如安装在上方的散热器等部件可以与半导体晶粒更好的接触，从而加快半导体晶粒的散热效率，并且还可以从侧面经由框架和间隙散热，进一步加快散热效率。同时，框架的设置可以加强半导体封装的机械强度，降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。

附图说明

图1A是根据本发明的一些实施例的半导体封装结构的横截面图；

图1B是根据本发明的一些其他实施例的半导体封装结构的横截面图；