[发明专利]金属掩模、制造金属掩模的方法和制造显示面板的方法

权利要求书

1.一种金属掩模，所述金属掩模包括：

至少一个单元区域；以及

多个贯穿孔，限定在所述至少一个单元区域中，

其中，所述至少一个单元区域包括包含铁和镍的至少两种金属材料，每种金属材料具有30％或更高的激光吸收率。

2.根据权利要求1所述的金属掩模，其中，所述至少两种金属材料的激光吸收率之间的差小于20％。

3.根据权利要求1所述的金属掩模，其中，所述至少两种金属材料不包含可感知量的铝或镁。

4.根据权利要求3所述的金属掩模，其中，所述至少两种金属材料不包含可感知量的硫。

5.根据权利要求1所述的金属掩模，其中，所述至少两种金属材料包括铁镍合金。

6.根据权利要求5所述的金属掩模，其中，所述铁镍合金中的镍的含量在30％至40％的范围内。

7.一种制造金属掩模的方法，所述方法包括以下步骤：

从电解质溶液中形成包含铁和镍的薄金属膜；

加工所述薄金属膜以形成金属基底；以及

通过在所述金属基底上照射激光形成具有多个贯穿孔的金属掩模。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述金属基底的步骤包括如下步骤：

使所述薄金属膜熔化；以及

轧制熔化的薄金属膜，以形成金属基底。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属基底中的镍的含量在30％至40％的范围内。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电解质溶液包括铁化合物和镍化合物。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述薄金属膜包括铁镍合金。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述薄金属膜的步骤包括如下步骤：

从包含铁化合物的第一电解质溶液中形成含铁的第一薄金属膜；以及

从包含镍化合物的第二电解质溶液中形成含镍的第二薄金属膜，所述第二电解质溶液与所述第一电解质溶液不同。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成所述金属基底的步骤还包括混合所述第一薄金属膜和所述第二薄金属膜的步骤，并且

通过加工混合的第一薄金属膜和第二薄金属膜形成所述金属基底。

14.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述金属基底的步骤还包括执行脱硫步骤以将硫从所述薄金属膜中去除的步骤。

15.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属掩模由金属材料形成，所述金属材料对激光的吸收率高于或等于30％。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述金属基底不包含可感知量的铝、镁和硫。

17.一种制造显示面板的方法，所述方法包括如下步骤：

提供第一基底；

设置包括铁和镍而不包括可感知量的铝或镁的金属掩模，所述金属掩模具有多个贯穿孔并位于所述第一基底上；

在所述第一基底上形成与所述多个贯穿孔对应的多个发光图案；

去除所述金属掩模；以及

通过形成上电极以覆盖所述多个发光图案来形成显示面板。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述金属掩模不包含可感知量的硫。

19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述显示面板包括多个像素，并且

所述多个发光图案分别设置在所述多个像素中。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一基底包括彼此间隔开的多个下电极，并且

将所述金属掩模设置为使所述多个贯穿孔分别与所述多个下电极叠置。