[发明专利]一种连续测试的集成电路封装测试装置有效
申请号: | 201911263042.3 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110931381B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 徐俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市英赛尔电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 梁炎芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 测试 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:包括支架(10)和连续测试装置(20);支架(10)为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽(100)的长方体;测试槽(100)的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块(11);左侧的一对前后阻挡块(11)和右侧的一对前后阻挡块(11)之间通过分隔板(12)连成一体;连续测试装置(20)包括矩形框状的测试支架(21);测试支架(21)的前后侧壁位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的上下两侧;测试支架(21)左右往复移动设置在测试槽(100)的前后侧壁之间;测试支架(21)的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板(24);测试支撑板(24)位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的下侧;测试支撑板(24)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(25);分隔板(12)与测试槽(100)的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板(27);当下支撑板(27)处于水平状态时,前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面之间;当下支撑板(27)竖直向下时,前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽(102);左右滑行槽(102)的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆(28);左右滑行槽(102)的左侧壁上固定有左右驱动电机(281);左右驱动螺纹杆(28)的左端与左右驱动电机(281)的输出轴固定连接;测试支架(21)的前后端面上分别成型有与左右滑行槽(102)配合的左右滑行块(211);左右滑行块(211)左右滑行设置在左右滑行槽(102)内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆(28)上。
3.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机(271);摆动驱动电机(271)与相应侧的下支撑板(27)的旋转中心轴固定连接;左侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动;右侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动。
4.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试支架(21)的下端面上固定有升降气缸(22);升降气缸(22)的活塞杆上端固定有升降下支撑板(23);升降下支撑板(23)位于测试支撑板(24)和测试槽(100)的下侧壁之间;测试支撑板(24)的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆(241);升降插杆(241)自上而下竖直穿过升降下支撑板(23);升降插杆(241)上套设有压簧(26);压簧(26)的上端固定在测试支撑板(24)的下端面上、下端固定在升降下支撑板(23)的上端面上。
5.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽(101);一对传送槽(101)内左右设置有传送带(30);传送带(30)用于把测试不合格的集成电路封装输出。
6.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试支架(21)的上侧壁的下端面与支架(10)的上端面平齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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