[发明专利]一种连续测试的集成电路封装测试装置有效

专利信息
申请号: 201911263042.3 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110931381B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 徐俊 申请(专利权)人: 深圳市英赛尔电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 测试 集成电路 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:包括支架(10)和连续测试装置(20);支架(10)为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽(100)的长方体;测试槽(100)的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块(11);左侧的一对前后阻挡块(11)和右侧的一对前后阻挡块(11)之间通过分隔板(12)连成一体;连续测试装置(20)包括矩形框状的测试支架(21);测试支架(21)的前后侧壁位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的上下两侧;测试支架(21)左右往复移动设置在测试槽(100)的前后侧壁之间;测试支架(21)的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板(24);测试支撑板(24)位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的下侧;测试支撑板(24)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(25);分隔板(12)与测试槽(100)的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板(27);当下支撑板(27)处于水平状态时,前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面之间;当下支撑板(27)竖直向下时,前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面平齐。

2.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽(102);左右滑行槽(102)的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆(28);左右滑行槽(102)的左侧壁上固定有左右驱动电机(281);左右驱动螺纹杆(28)的左端与左右驱动电机(281)的输出轴固定连接;测试支架(21)的前后端面上分别成型有与左右滑行槽(102)配合的左右滑行块(211);左右滑行块(211)左右滑行设置在左右滑行槽(102)内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆(28)上。

3.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机(271);摆动驱动电机(271)与相应侧的下支撑板(27)的旋转中心轴固定连接;左侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动;右侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动。

4.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试支架(21)的下端面上固定有升降气缸(22);升降气缸(22)的活塞杆上端固定有升降下支撑板(23);升降下支撑板(23)位于测试支撑板(24)和测试槽(100)的下侧壁之间;测试支撑板(24)的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆(241);升降插杆(241)自上而下竖直穿过升降下支撑板(23);升降插杆(241)上套设有压簧(26);压簧(26)的上端固定在测试支撑板(24)的下端面上、下端固定在升降下支撑板(23)的上端面上。

5.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试槽(100)的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽(101);一对传送槽(101)内左右设置有传送带(30);传送带(30)用于把测试不合格的集成电路封装输出。

6.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置,其特征在于:测试支架(21)的上侧壁的下端面与支架(10)的上端面平齐。

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